制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。安森美收購Qorvo碳化硅業(yè)務,碳化硅行業(yè)即將進入整合趨勢?
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)安森美在12月10日宣布,已經與Qorvo達成協(xié)議,以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業(yè)務及其子公司United Silicon Carbide(UnitedSiC)。安森美...
從外觀到參數(shù),芯片失效的檢測方法
眾所周知,芯片作為智能設備的“心臟”,承載核心功能;其設計復雜度與集成度提升,加之應用環(huán)境多樣化,致失效問題凸顯,或將成為應用工程師設計周期內的重大挑戰(zhàn)。 圖源:Google 首先...
原理圖符號和PCB封裝有什么不同?
“ ?原理圖符號及PCB封裝是電子設計中最基本的要素。本文針對剛踏入電子設計的新人,介紹了原理圖符號與PCB封裝區(qū)別,以及在KiCad中兩者的對應關系。 ” 什么是原理圖符號? 原理圖符號抽...
今日看點丨商務部:加強相關兩用物項對美國出口管制;凱世通回應被美國列入
1. 蘋果投資印尼承諾增至10 億美元 以解除iPhone 16 禁售令 ? 印度尼西亞表示,已收到蘋果公司價值10億美元的投資改善方案,這是這家科技巨頭為解除在東南亞最大經濟體銷售iPhone 16設備的禁令...
2024-12-04 標簽: 608
全面解析:7種PCBA電路板性能測試方法
PCBA電路板性能測試的重要性在電子制造業(yè)中,PCBA(印刷電路板組裝)電路板的性能測試是確保產品質量和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。以下是對七種常見PCBA電路板性能測試的詳細介紹,這些測試方法有...
傾聽未來之聲,開啟汽車行業(yè)“軟件定義音頻”新時代
隨著市場對更復雜、以軟件為中心的汽車系統(tǒng)需求的不斷增長,汽車行業(yè)正在經歷一場深刻的數(shù)字化轉型。下一代汽車將愈發(fā)依賴于先進的中央計算平臺,這為加快軟件開發(fā)、提升汽車硬件的使...
2024-12-16 標簽:汽車 75
晶圓料號打標的方式及激光打標的原理
本文介紹了晶圓料號打標的方式以及激光打標的原理。 ? 晶圓為什么要打標? 晶圓在制造過程中有數(shù)百道工藝步驟,標記使得每片晶圓能夠在不同階段進行身份識別,有助于追朔,生產管理,...
什么是芯片的HAST測試?
HAST是什么?在了解芯片的HAST測試之前,我們先要知道HAST是什么?HAST是HighlyAcceleratedStressTest的簡稱,中文名為高加速應力試驗(高加速溫濕度應力測試)。是一種用于評估產品在高溫、高濕以...
再添榮譽丨時擎科技榮獲年度RISC-V技術創(chuàng)新獎
12月14日,備受矚目的2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮,在上海中心盛大舉行。此次活動由半導體投資聯(lián)盟主辦,愛集微負責承辦。作為我國集成電路產業(yè)最具公信力的權威獎項之一,I...
芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕
在芯片制造過程中的各工藝站點,有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料,如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、particle、上一站點殘留物...
DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系
DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商,提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產品。DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系,進...
2024-12-16 標簽:DigiKey 31
2024年HKPCA Show圓滿落幕,刷新多項記錄!2025年展位預訂火熱開放中!
12月4日-6日,由香港線路板協(xié)會主辦的國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)成功舉辦! 本屆HKPCA Show承接過往的良好勢頭,刷新多項紀錄! 展會數(shù)據總覽 80,000平方米展覽面積,覆蓋深圳國際會...
2024-12-16 標簽:展位 48
今日看點丨小鵬匯天飛行汽車完成首飛預計2026年量產;IBM推出新一代光電共封
? 1. 上調5000 美元!特斯拉官宣Model S 漲價 ? 12月14日,特斯拉官宣對旗下部分車型進行漲價,其中,Model S全輪驅動版售價由74990美元上調至79990美元,Model S高性能版由89990美元上調至94990美元,...
2024-12-16 標簽: 206
提高SiC晶圓平整度的方法
提高SiC(碳化硅)晶圓平整度是半導體制造中的一個重要環(huán)節(jié),以下是一些提高SiC晶圓平整度的方法: 一、測量與分析 平整度檢測:首先,使用高精度的測量設備對SiC晶圓的平整度進行檢測,...
貿澤電子開售適合工業(yè)和智能家居應用的 Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019
2024 年12 月11 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi? 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍牙...
2024-12-13 標簽:智能家居 56
景嘉微新款圖形處理芯片JM11系列研發(fā)進展公告
近日,長沙景嘉微電子股份有限公司(以下簡稱“景嘉微”)正式發(fā)布了關于公司新款圖形處理芯片JM11系列的研發(fā)進展情況公告。 公告指出,JM11系列圖形處理芯片已經順利完成了流片和封裝階段...
半導體微電子硅片制備離不開全氟過濾PFA材料
半導體微電子技術已帶領人類走進航空、航天、工業(yè)、農業(yè)和國防,也正在悄悄進入每一個家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16萬個晶體管,小小的硅片蘊含巨大"魔力"。硅片是制作...
BGA芯片底填膠如何去除?
BGA芯片底填膠如何去除?BGA(BallGridArray,球柵陣列)芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項:一、準備工具和材料熱風...
Vishay 推出應用于對安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器
這款節(jié)省空間的工業(yè)級器件提供了典型值為 0.3 ms 的快速導通時間和 2 nA 的低漏電流 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2024 年 12 月 11 日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股...
2024-12-13 標簽:Vishay 164
xMEMS“氣冷式主動散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎
中國,北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發(fā)布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片,專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能(AI)應用而設計。該產品在...
2024-12-13 標簽:xMEMS 82
因智而生,為準而來 | 普源精電(RIGOL)發(fā)布SUA8000系列多通道收發(fā)儀
新品發(fā)布 ? 2024年12月12日,普源精電(RIGOL)舉行2024冬季新品發(fā)布會,發(fā)布了RIGOL首款模塊化儀器——SUA8000系列數(shù)字收發(fā)儀。 產品簡介 SUA8000系列數(shù)字收發(fā)儀是一款面向復雜信號場景的先進測試...
2024-12-13 標簽:普源精電 199
BGA芯片封裝:現(xiàn)代電子產業(yè)不可或缺的技術瑰寶
隨著電子技術的迅猛發(fā)展,集成電路(IC)的封裝技術也在不斷創(chuàng)新與進步。在眾多封裝技術中,BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術憑借其高密度、高性能和可靠性,成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)中不...
載譽而歸,加特蘭創(chuàng)始人陳嘉澍博士亮相ICCAD-Expo 2024
2024年12月11日至12日,上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉行。全球毫米波雷達芯片領域的重要創(chuàng)新者加特蘭應邀出席大會,...
2024-12-13 標簽: 80
四重服務,一站實現(xiàn) | 紫光云推出芯片云3.0解決方案
2024 年 12 月 12 日 , 紫光云公司在上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案,通過“四重服務升級”,為芯片...
2024-12-13 標簽: 49
共建產業(yè)生態(tài),深耕技術創(chuàng)新,安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日,作為中國半導體行業(yè)備受矚目的年度盛會,上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。國內芯片產業(yè)鏈上游的領軍...
2024-12-13 標簽:安謀科技 67
智能制造的系統(tǒng)特征有哪些?
智能制造是面向產品全生命周期,實現(xiàn)泛在感知條件下的信息化制造。它包含智能制造技術和智能制造系統(tǒng),能進行智能活動,提高生產效率,創(chuàng)造價值。具有自律能力,搜集與理解環(huán)境信息和...
PCB離子污染度測試的重要性
PCB離子污染度的重要性在電子制造業(yè)中,PCB(印刷電路板)的離子污染度測試是保障產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。離子污染度指的是PCB表面殘留的帶電離子污染物,這些污染物主要來源于焊接助劑、化...
SMD元件的應用領域 SMD芯片與傳統(tǒng)芯片的區(qū)別
SMD元件的應用領域 SMD(Surface-Mounted Device,表面貼裝器件)元件是一種電子元件的封裝形式,它通過直接將元件貼裝在印刷電路板(PCB)的表面來實現(xiàn)電氣連接。SMD元件因其體積小、重量輕、安...
新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術升級
對高性能計算、下一代服務器和AI加速器的需求迅速增長,增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn):可制造性和成本。從制造角度來看,這些處理引擎正接...
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