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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
32.768Khz在電路中的作用

32.768Khz在電路中的作用

32.768Khz頻率在電路設計中被廣泛采用,主要是因為其特殊的數(shù)學特性。這個頻率值經過簡單的分頻處理,可以方便地得到各種常用的時間基準。例如,通過合適的電路對其進行15次二分頻,可以...

2024-12-16 標簽:晶振實時時鐘RTC32.768KHz32.768KHzRTC實時時鐘晶振 183

安森美收購Qorvo碳化硅業(yè)務,碳化硅行業(yè)即將進入整合趨勢?

安森美收購Qorvo碳化硅業(yè)務,碳化硅行業(yè)即將進入整合趨勢?

電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)安森美在12月10日宣布,已經與Qorvo達成協(xié)議,以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業(yè)務及其子公司United Silicon Carbide(UnitedSiC)。安森美...

2024-12-15 標簽:安森美碳化硅 661

2024年中國IC設計業(yè)重回兩位數(shù)增長,上海、深圳和北京位列設計業(yè)規(guī)模前三

2024年中國IC設計業(yè)重回兩位數(shù)增長,上海、深圳和北京位列設計業(yè)規(guī)模前三

12月11-12日,“上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館正式拉開帷幕。12月11日,在上海集成電路2024年產業(yè)發(fā)展論壇上,中國半...

2024-12-11 標簽:IC設計通信芯片海思韋爾股份IC設計海思通信芯片韋爾股份 1830

從外觀到參數(shù),芯片失效的檢測方法

從外觀到參數(shù),芯片失效的檢測方法

眾所周知,芯片作為智能設備的“心臟”,承載核心功能;其設計復雜度與集成度提升,加之應用環(huán)境多樣化,致失效問題凸顯,或將成為應用工程師設計周期內的重大挑戰(zhàn)。 圖源:Google 首先...

2024-12-09 標簽:芯片SEM失效分析 586

原理圖符號和PCB封裝有什么不同?

原理圖符號和PCB封裝有什么不同?

“ ?原理圖符號及PCB封裝是電子設計中最基本的要素。本文針對剛踏入電子設計的新人,介紹了原理圖符號與PCB封裝區(qū)別,以及在KiCad中兩者的對應關系。 ” 什么是原理圖符號? 原理圖符號抽...

2024-12-04 標簽:原理圖PCB封裝 826

今日看點丨商務部:加強相關兩用物項對美國出口管制;凱世通回應被美國列入

1. 蘋果投資印尼承諾增至10 億美元 以解除iPhone 16 禁售令 ? 印度尼西亞表示,已收到蘋果公司價值10億美元的投資改善方案,這是這家科技巨頭為解除在東南亞最大經濟體銷售iPhone 16設備的禁令...

2024-12-04 標簽: 608

從RF到HDMI:傳統(tǒng)接口的現(xiàn)代優(yōu)化

從RF到HDMI:傳統(tǒng)接口的現(xiàn)代優(yōu)化

射頻(RF)、復合視頻(RCA)、S-Video和視頻色差是幾種傳統(tǒng)的視頻接口。盡管這些接口在一些舊設備或特定應用場景中仍然被使用,但隨著數(shù)字技術的發(fā)展,它們的使用頻率已經顯著下降。 現(xiàn)...

2024-12-04 標簽:HDMI接口設計PCB設計RFPCB 982

全面解析:7種PCBA電路板性能測試方法

全面解析:7種PCBA電路板性能測試方法

PCBA電路板性能測試的重要性在電子制造業(yè)中,PCBA(印刷電路板組裝)電路板的性能測試是確保產品質量和可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。以下是對七種常見PCBA電路板性能測試的詳細介紹,這些測試方法有...

2024-12-16 標簽:測試電路板PCBA 102

傾聽未來之聲,開啟汽車行業(yè)“軟件定義音頻”新時代

隨著市場對更復雜、以軟件為中心的汽車系統(tǒng)需求的不斷增長,汽車行業(yè)正在經歷一場深刻的數(shù)字化轉型。下一代汽車將愈發(fā)依賴于先進的中央計算平臺,這為加快軟件開發(fā)、提升汽車硬件的使...

2024-12-16 標簽:汽車 75

晶圓料號打標的方式及激光打標的原理

晶圓料號打標的方式及激光打標的原理

本文介紹了晶圓料號打標的方式以及激光打標的原理。 ? 晶圓為什么要打標? 晶圓在制造過程中有數(shù)百道工藝步驟,標記使得每片晶圓能夠在不同階段進行身份識別,有助于追朔,生產管理,...

2024-12-16 標簽:激光晶圓油墨 92

什么是芯片的HAST測試?

什么是芯片的HAST測試?

HAST是什么?在了解芯片的HAST測試之前,我們先要知道HAST是什么?HAST是HighlyAcceleratedStressTest的簡稱,中文名為高加速應力試驗(高加速溫濕度應力測試)。是一種用于評估產品在高溫、高濕以...

2024-12-16 標簽:芯片集成電路測試 110

BGA芯片焊接全攻略:從準備到實戰(zhàn)的詳盡指南

BGA芯片焊接全攻略:從準備到實戰(zhàn)的詳盡指南

BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)芯片焊接是電子維修和制造中一項重要的技術,它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細介紹BGA芯片焊接的完整流程,包括準備工作、預熱技巧、焊接曲線調整...

2024-12-16 標簽:芯片焊接BGABGA焊接芯片 117

再添榮譽丨時擎科技榮獲年度RISC-V技術創(chuàng)新獎

再添榮譽丨時擎科技榮獲年度RISC-V技術創(chuàng)新獎

12月14日,備受矚目的2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮,在上海中心盛大舉行。此次活動由半導體投資聯(lián)盟主辦,愛集微負責承辦。作為我國集成電路產業(yè)最具公信力的權威獎項之一,I...

2024-12-16 標簽:RISC-V時擎科技 39

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

在芯片制造過程中的各工藝站點,有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料,如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、particle、上一站點殘留物...

2024-12-16 標簽:芯片芯片制造刻蝕 119

DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系

DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商,提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產品。DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系,進...

2024-12-16 標簽:DigiKey 31

2024年HKPCA Show圓滿落幕,刷新多項記錄!2025年展位預訂火熱開放中!

2024年HKPCA Show圓滿落幕,刷新多項記錄!2025年展位預訂火熱開放中!

12月4日-6日,由香港線路板協(xié)會主辦的國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)成功舉辦! 本屆HKPCA Show承接過往的良好勢頭,刷新多項紀錄! 展會數(shù)據總覽 80,000平方米展覽面積,覆蓋深圳國際會...

2024-12-16 標簽:展位 48

今日看點丨小鵬匯天飛行汽車完成首飛預計2026年量產;IBM推出新一代光電共封

? 1. 上調5000 美元!特斯拉官宣Model S 漲價 ? 12月14日,特斯拉官宣對旗下部分車型進行漲價,其中,Model S全輪驅動版售價由74990美元上調至79990美元,Model S高性能版由89990美元上調至94990美元,...

2024-12-16 標簽: 206

提高SiC晶圓平整度的方法

提高SiC晶圓平整度的方法

提高SiC(碳化硅)晶圓平整度是半導體制造中的一個重要環(huán)節(jié),以下是一些提高SiC晶圓平整度的方法: 一、測量與分析 平整度檢測:首先,使用高精度的測量設備對SiC晶圓的平整度進行檢測,...

2024-12-16 標簽:SiC碳化硅SiC碳化硅 123

芯片封裝IC載板

芯片封裝IC載板

一、IC載板:芯片封裝核心材料(一)IC載板:“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板(ICPackageSubstrate,簡稱IC載板,也稱為封裝基板)是連接并傳遞裸芯片(DIE)與印刷電路板...

2024-12-14 標簽:半導體IC芯片封裝 140

Cadence如何應對AI芯片設計挑戰(zhàn)

生成式 AI 引領智能革命成為產業(yè)升級的核心動力并點燃了“百模大戰(zhàn)”。多樣化的大模型應用激增對高性能AI 芯片的需求,促使行業(yè)在摩爾定律放緩的背景下,加速推進 2.5D、3D 及 3.5D 異構集成...

2024-12-14 標簽:CadenceAI芯片AI芯片CadenceICCAD 535

貿澤電子開售適合工業(yè)和智能家居應用的 Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019

2024 年12 月11 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi? 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍牙...

2024-12-13 標簽:智能家居 56

景嘉微新款圖形處理芯片JM11系列研發(fā)進展公告

近日,長沙景嘉微電子股份有限公司(以下簡稱“景嘉微”)正式發(fā)布了關于公司新款圖形處理芯片JM11系列的研發(fā)進展情況公告。 公告指出,JM11系列圖形處理芯片已經順利完成了流片和封裝階段...

2024-12-13 標簽:封裝處理芯片景嘉微 341

半導體微電子硅片制備離不開全氟過濾PFA材料

半導體微電子硅片制備離不開全氟過濾PFA材料

半導體微電子技術已帶領人類走進航空、航天、工業(yè)、農業(yè)和國防,也正在悄悄進入每一個家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16萬個晶體管,小小的硅片蘊含巨大"魔力"。硅片是制作...

2024-12-13 標簽:半導體材料硅片 176

BGA芯片底填膠如何去除?

BGA芯片底填膠如何去除?

BGA芯片底填膠如何去除?BGA(BallGridArray,球柵陣列)芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項:一、準備工具和材料熱風...

2024-12-13 標簽:芯片封裝BGA芯片電子膠水 151

Vishay 推出應用于對安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器

這款節(jié)省空間的工業(yè)級器件提供了典型值為 0.3 ms 的快速導通時間和 2 nA 的低漏電流 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2024 年 12 月 11 日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股...

2024-12-13 標簽:Vishay 164

xMEMS“氣冷式主動散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎

中國,北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發(fā)布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片,專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能(AI)應用而設計。該產品在...

2024-12-13 標簽:xMEMS 82

因智而生,為準而來 | 普源精電(RIGOL)發(fā)布SUA8000系列多通道收發(fā)儀

因智而生,為準而來 | 普源精電(RIGOL)發(fā)布SUA8000系列多通道收發(fā)儀

新品發(fā)布 ? 2024年12月12日,普源精電(RIGOL)舉行2024冬季新品發(fā)布會,發(fā)布了RIGOL首款模塊化儀器——SUA8000系列數(shù)字收發(fā)儀。 產品簡介 SUA8000系列數(shù)字收發(fā)儀是一款面向復雜信號場景的先進測試...

2024-12-13 標簽:普源精電 199

BGA芯片封裝:現(xiàn)代電子產業(yè)不可或缺的技術瑰寶

BGA芯片封裝:現(xiàn)代電子產業(yè)不可或缺的技術瑰寶

隨著電子技術的迅猛發(fā)展,集成電路(IC)的封裝技術也在不斷創(chuàng)新與進步。在眾多封裝技術中,BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術憑借其高密度、高性能和可靠性,成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)中不...

2024-12-13 標簽:BGA芯片封裝焊球 202

載譽而歸,加特蘭創(chuàng)始人陳嘉澍博士亮相ICCAD-Expo 2024

載譽而歸,加特蘭創(chuàng)始人陳嘉澍博士亮相ICCAD-Expo 2024

2024年12月11日至12日,上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉行。全球毫米波雷達芯片領域的重要創(chuàng)新者加特蘭應邀出席大會,...

2024-12-13 標簽: 80

四重服務,一站實現(xiàn) | 紫光云推出芯片云3.0解決方案

四重服務,一站實現(xiàn) | 紫光云推出芯片云3.0解決方案

2024 年 12 月 12 日 , 紫光云公司在上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案,通過“四重服務升級”,為芯片...

2024-12-13 標簽: 49

共建產業(yè)生態(tài),深耕技術創(chuàng)新,安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

共建產業(yè)生態(tài),深耕技術創(chuàng)新,安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

12月11日至12日,作為中國半導體行業(yè)備受矚目的年度盛會,上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2024)在上海世博展覽館成功舉辦。國內芯片產業(yè)鏈上游的領軍...

2024-12-13 標簽:安謀科技 67

智能制造的系統(tǒng)特征有哪些?

智能制造的系統(tǒng)特征有哪些?

智能制造是面向產品全生命周期,實現(xiàn)泛在感知條件下的信息化制造。它包含智能制造技術和智能制造系統(tǒng),能進行智能活動,提高生產效率,創(chuàng)造價值。具有自律能力,搜集與理解環(huán)境信息和...

2024-12-13 標簽:人工智能智能制造智能工廠 182

PCB離子污染度測試的重要性

PCB離子污染度測試的重要性

PCB離子污染度的重要性在電子制造業(yè)中,PCB(印刷電路板)的離子污染度測試是保障產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。離子污染度指的是PCB表面殘留的帶電離子污染物,這些污染物主要來源于焊接助劑、化...

2024-12-13 標簽:pcb測試離子 190

SMD元件的應用領域 SMD芯片與傳統(tǒng)芯片的區(qū)別

SMD元件的應用領域 SMD(Surface-Mounted Device,表面貼裝器件)元件是一種電子元件的封裝形式,它通過直接將元件貼裝在印刷電路板(PCB)的表面來實現(xiàn)電氣連接。SMD元件因其體積小、重量輕、安...

2024-12-13 標簽:芯片印刷電路板SMD元件 248

新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術升級

新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術升級

對高性能計算、下一代服務器和AI加速器的需求迅速增長,增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn):可制造性和成本。從制造角度來看,這些處理引擎正接...

2024-12-13 標簽:soc封裝技術新思科技3D封裝 187

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