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                電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

                制造/封裝

                權威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
                半導體器件的關(guān)鍵參數解析:從基礎到應用

                半導體器件的關(guān)鍵參數解析:從基礎到應用

                半導體器件是現代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件,它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數緊密相關(guān)。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式,包括半導體物理與器件的關(guān)鍵...

                2024-06-18 標簽:PN結半導體材料半導體封裝 555

                1-5月我國集成電路出口同比增長(cháng)21.2%,增速超越汽車(chē),28nm成為絕對功臣

                電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,中國海關(guān)總署在微博“海關(guān)發(fā)布”上發(fā)布的統計信息顯示,2024年1-5月,我國集成電路出口金額同比增長(cháng)21.2%,僅次于船舶的57.13%,超越了汽車(chē)的20.1%,同比...

                2024-06-15 標簽:集成電路28nm 2672

                日本半導體設備出口暴增82%!一半買(mǎi)家來(lái)自中國

                電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近年來(lái)國內半導體產(chǎn)能擴張速度激增,對半導體設備的需求也在不斷增加。而中國半導體產(chǎn)能擴張帶動(dòng)的設備需求,也帶動(dòng)了日本半導體設備的出口。 ? 日本財...

                2024-06-13 標簽:半導體設備 2551

                采用144核,能效提升66%!英特爾至強6處理器震撼上市,加速數據中心升級

                采用144核,能效提升66%!英特爾至強6處理器震撼上市,加速數據中心升級

                6月6日,以“綠色向新,釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾至強6能效核處理器新品發(fā)布會(huì )在北京盛大舉行。英特爾數據中心與人工智能事業(yè)部副總裁兼至強能效核產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Ryan Tabrah表示:”...

                2024-06-11 標簽:英特爾浪潮數據中心算力數據中心浪潮算力英特爾 3413

                圖騰柱PFC效率優(yōu)勢盡顯,但電流尖峰、雷擊等技術(shù)瓶頸還有待解決

                圖騰柱PFC效率優(yōu)勢盡顯,但電流尖峰、雷擊等技術(shù)瓶頸還有待解決

                電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)隨著(zhù)第三代半導器件的應用,圖騰柱無(wú)橋 PFC(TPPFC)也得到了更多的應用。與傳統PFC、無(wú)橋PFC相比,圖騰柱PFC有著(zhù)明顯的優(yōu)勢,例如高效、電路簡(jiǎn)單。 ? 慧能泰...

                2024-06-07 標簽:PFC 3026

                IPO在即,你的樹(shù)莓派也要變?yōu)樯鲜泄井a(chǎn)品了

                IPO在即,你的樹(shù)莓派也要變?yōu)樯鲜泄井a(chǎn)品了

                電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)在各種編程教育硬件、開(kāi)發(fā)板和微型電腦層出不窮的當下,要說(shuō)最出名的,依然是樹(shù)莓派。自樹(shù)莓派基金會(huì )2012年的首個(gè)產(chǎn)品發(fā)布以來(lái),樹(shù)莓派一直在持續迭代和...

                2024-06-07 標簽:ipo樹(shù)莓派 2618

                重磅!英特爾發(fā)布intel3制程至強6能效核處理器,賦能數據中心能效升級

                重磅!英特爾發(fā)布intel3制程至強6能效核處理器,賦能數據中心能效升級

                6月6日,以“綠色向新,釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾至強6能效核處理器新品發(fā)布會(huì )在北京舉行。會(huì )上,英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強6處理器產(chǎn)品(代號Sierra Forest),為高...

                2024-06-07 標簽:英特爾浪潮數據中心數據中心浪潮英特爾 1604

                今日看點(diǎn)丨美國人工智能監管升級,英偉達、OpenAI和微軟將面臨反壟斷調查;比

                1. 蔚來(lái)汽車(chē)Q1 實(shí)現營(yíng)收99.09 億元,凈虧損為51.85 億元 ? 6月6日,蔚來(lái)汽車(chē)披露Q1業(yè)績(jì)報告稱(chēng),公司于2024年第一季度的汽車(chē)交付量達30,053輛,包括17,809輛高端智能電動(dòng)SUV以及12,244輛高端智能電動(dòng)轎...

                2024-06-07 標簽:微軟比亞迪人工智能智能駕駛英偉達OpenAI 1340

                為持續供電而生:PANJIT全新高壓整流器強勢來(lái)襲,ORing Diode電路應用

                為持續供電而生:PANJIT全新高壓整流器強勢來(lái)襲,ORing Diode電路應用

                因應整流器在工業(yè)、商業(yè)、車(chē)用和家用設備中的廣泛應用,PANJIT積極推出兩顆優(yōu)化的1600V通用型整流器(PGR6016PT/PGR9016PT),電流高達60A/90A,以其優(yōu)越性能脫穎而出,在ORing Diode電路上提供卓越的...

                2024-06-06 標簽:整流器 1015

                市值逼近2.8萬(wàn)億!AI半導體熱度爆棚,三大上游芯片大廠(chǎng)Q1營(yíng)收集體飆升

                市值逼近2.8萬(wàn)億!AI半導體熱度爆棚,三大上游芯片大廠(chǎng)Q1營(yíng)收集體飆升

                今年第一季度,全球半導體企業(yè)的業(yè)績(jì)正在改善。世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)的數據顯示,2024年1~3月半導體市場(chǎng)規模比上年同期增加15%。第一季度智能手機、個(gè)人電腦和企業(yè)的服務(wù)器投資等...

                2024-06-04 標簽:AIAI芯片 2588

                擊碎摩爾定律!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進(jìn)封裝

                擊碎摩爾定律!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進(jìn)封裝

                電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)摩爾定律是由英特爾創(chuàng )始人之一戈登·摩爾提出的經(jīng)驗規律,描述了集成電路上的晶體管數量和性能隨時(shí)間的增長(cháng)趨勢。根據摩爾定律,集成電路上可容納的晶體...

                2024-06-04 標簽:amd摩爾定律英偉達amdHBM先進(jìn)封裝摩爾定律英偉達 3546

                廈門(mén)士蘭集宏開(kāi)啟8英寸SiC功率器件芯片制造新篇章

                在科技日新月異的今天,半導體芯片產(chǎn)業(yè)作為現代工業(yè)的核心,正不斷引領(lǐng)著(zhù)技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)變革。6月18日,廈門(mén)廣電網(wǎng)傳來(lái)喜訊,廈門(mén)士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項目正式在...

                2024-06-19 標簽:芯片半導體SiC 63

                移遠通信發(fā)布高性?xún)r(jià)比智能模組SC200P系列,賦能金融支付等行業(yè)智慧升級

                移遠通信發(fā)布高性?xún)r(jià)比智能模組SC200P系列,賦能金融支付等行業(yè)智慧升級

                近日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布,為滿(mǎn)足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工業(yè)手持等消費和工業(yè)應用對高速率、多媒體、長(cháng)生命周期等終端性能的需求,其正式推出...

                2024-06-19 標簽:移遠通信智能模組 109

                選擇正裝芯片還是倒裝芯片?一文幫你做決策

                選擇正裝芯片還是倒裝芯片?一文幫你做決策

                在半導體行業(yè)中,芯片裝配方式的選擇對產(chǎn)品的性能、穩定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見(jiàn)的芯片裝配方式,它們在設計、工藝、性能和應用方面存在顯著(zhù)差異。本文將...

                2024-06-19 標簽:芯片半導體芯片封裝倒裝芯片 121

                 新型OptiMOS 7 MOSFET改進(jìn)汽車(chē)應用中的導通電阻、設計穩健性和開(kāi)關(guān)效率

                新型OptiMOS 7 MOSFET改進(jìn)汽車(chē)應用中的導通電阻、設計穩健性和開(kāi)關(guān)效率

                【 2024 年 6 月 18 日,德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴大其用于汽車(chē)應用的下一代OptiMOS? 7 MOSFET產(chǎn)品組合,在40 V 產(chǎn)品組合中新增了采用穩健且無(wú)鉛封...

                2024-06-18 標簽:汽車(chē)應用 153

                海微總部園區開(kāi)工,武漢新城總部+1

                海微總部園區開(kāi)工,武漢新城總部+1

                6月18日,海微總部園區(車(chē)載智能座艙研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地項目)一期項目在武漢新城中心片區開(kāi)工建設。市委常委、東湖高新區黨工委書(shū)記杜海洋宣布開(kāi)工,海微HIWAY創(chuàng )始人、CEO李林峰主持。 海微...

                2024-06-18 標簽: 87

                中國半導體行業(yè)迎來(lái)黃金發(fā)展期,預計五年內產(chǎn)能將激增40%

                在科技飛速發(fā)展的今天,半導體行業(yè)作為信息時(shí)代的基石,其重要性不言而喻。根據權威市場(chǎng)研究機構TechInsights的最新預測,中國的半導體行業(yè)正迎來(lái)一個(gè)前所未有的發(fā)展機遇,預計未來(lái)五年內...

                2024-06-18 標簽:半導體晶圓 168

                不容錯過(guò)的2024EeIE智博會(huì ),亮點(diǎn)連連看!

                隨著(zhù)全球制造業(yè)的轉型升級和智能化發(fā)展,智能裝備和電子裝備產(chǎn)業(yè)成為推動(dòng)經(jīng)濟高質(zhì)量增長(cháng)的關(guān)鍵動(dòng)力。深圳,作為中國的經(jīng)濟特區和創(chuàng )新高地,聚集了大量的智能制造和電子裝備企業(yè),擁有...

                2024-06-18 標簽:EeIE智博會(huì ) 58

                能華半導體技術(shù)研討會(huì )圓滿(mǎn)落幕,行業(yè)專(zhuān)家齊聚一堂共話(huà)未來(lái)

                能華半導體技術(shù)研討會(huì )圓滿(mǎn)落幕,行業(yè)專(zhuān)家齊聚一堂共話(huà)未來(lái)

                2024年6月15日下午,國內領(lǐng)先的氮化鎵IDM企業(yè)——能華半導體,在東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區沁園路的凱悅酒店成功舉辦了一場(chǎng)盛大的技術(shù)研討會(huì )和客戶(hù)答謝宴。此次活動(dòng)旨在分享最新的氮...

                2024-06-17 標簽: 68

                中微半導工業(yè)級MCU BAT32G439系列 專(zhuān)為工控業(yè)數字化應用打造

                中微半導工業(yè)級MCU BAT32G439系列 專(zhuān)為工控業(yè)數字化應用打造

                中微半導體(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):中微半導?股票代碼:688380)近日擴展旗下BAT32G系列,新添32位工業(yè)級MCU家族成員-BAT32G439。該產(chǎn)品支持-40℃~105℃工業(yè)級溫度范圍,具備高可靠性、...

                2024-06-17 標簽:mcu 480

                國內外突破:三種新工藝方案引領(lǐng)8英寸SiC生產(chǎn)降本增效

                在半導體材料領(lǐng)域,碳化硅(SiC)因其卓越的高溫、高頻、高壓特性而備受關(guān)注,尤其是在電動(dòng)汽車(chē)、電力傳輸、高頻通信等領(lǐng)域的應用前景廣闊。然而,SiC的生產(chǎn)和加工過(guò)程一直面臨著(zhù)諸多挑...

                2024-06-17 標簽:SiC碳化硅 253

                今日看點(diǎn)丨小鵬匯天飛行汽車(chē)在北京大興國際機場(chǎng)完成首飛;傳英偉達、蘋(píng)果等

                1. 蔚來(lái)樂(lè )道L60 電池供應商確認,比亞迪弗迪將供貨 ? 近日,工信部披露的第384批《道路機動(dòng)車(chē)輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》新產(chǎn)品公示名單顯示,蔚來(lái)第二品牌樂(lè )道L60為換電式純電動(dòng)多用途乘用車(chē)...

                2024-06-17 標簽:蘋(píng)果英偉達小鵬小鵬英偉達蘋(píng)果飛行汽車(chē) 779

                封裝行業(yè)的新難題

                封裝行業(yè)的新難題

                無(wú)線(xiàn)連接和更多傳感器的快速增加,再加上從單片SoC向異構集成的轉變,正在增加系統中模擬/RF內容的數量并改變封裝內的動(dòng)態(tài)。自21世紀初以來(lái),在最先進(jìn)節點(diǎn)上使用的大多數芯片都是片上系...

                2024-06-15 標簽:傳感器芯片封裝soc 205

                英飛凌馬來(lái)西亞居林碳化硅晶圓廠(chǎng),全球功率半導體產(chǎn)業(yè)新引擎

                在今日科技日新月異,半導體技術(shù)蓬勃發(fā)展的時(shí)代背景下,德國科技巨頭英飛凌近日在半導體行業(yè)再次掀起了波瀾。據報道,該公司已完成位于馬來(lái)西亞居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圓廠(chǎng)的第...

                2024-06-15 標簽:半導體晶圓廠(chǎng)碳化硅 153

                安森美大規模裁員與工廠(chǎng)整合,應對車(chē)用半導體市場(chǎng)挑戰

                在全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨深刻變革的背景下,車(chē)用半導體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)安森美半導體(On Semiconductor)近日宣布了一項重大的經(jīng)營(yíng)調整計劃。根據向美國證券交易委員會(huì )(SEC)遞交的文件,該公...

                2024-06-15 標簽:半導體安森美半導體安森美車(chē)用半導體 488

                佰維存儲即將亮相2024智能工控與存儲產(chǎn)業(yè)高峰論壇,重磅發(fā)布多款工規存儲新品!

                佰維存儲即將亮相2024智能工控與存儲產(chǎn)業(yè)高峰論壇,重磅發(fā)布多款工規存儲新

                ?6月19日,佰維存儲即將在 2024 智能工控與存儲產(chǎn)業(yè)高峰論壇 發(fā)表主題演講,并重磅發(fā)布多款工規級存儲產(chǎn)品。 ? 隨著(zhù)智能工控技術(shù)的迭代與AI技術(shù)在工業(yè)邊緣的落地,工控存儲解決方案作為數...

                2024-06-14 標簽:佰維存儲 108

                觀(guān)眾預登記正式上線(xiàn)! 2024深圳國際全觸與顯示展亮點(diǎn)紛呈,與您相約!

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                2024深圳國際全觸與顯示展 觀(guān)眾預登記系統上線(xiàn)啦! 提前規劃行程 奔赴顯示觸控行業(yè)盛會(huì ) “睛”彩加倍,實(shí)力好“屏” 看新品,聽(tīng)分享,找生意,交朋友 ? ? ? 長(cháng)按二維碼 進(jìn)入頁(yè)面登記 20...

                2024-06-14 標簽:顯示 90

                巔峰盛宴,火熱啟幕中!NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登場(chǎng),引爆電子制造新紀元!

                巔峰盛宴,火熱啟幕中!NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登場(chǎng),引爆電子制造新紀元

                依托于技術(shù)創(chuàng )新、政策支持、市場(chǎng)需求、產(chǎn)業(yè)鏈整合、國際拓展、綠色制造等多種有利因素驅動(dòng)下,我國在集成電路、智能手機、電腦、高新技術(shù)等關(guān)鍵產(chǎn)品領(lǐng)域,產(chǎn)量實(shí)現顯著(zhù)增長(cháng),電子制造...

                2024-06-14 標簽:電子制造 97

                日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)

                在全球半導體技術(shù)日新月異的今天,日本先進(jìn)代工廠(chǎng)Rapidus與IBM的強強聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日,Rapidus宣布,他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴展至后端,雙方將共同開(kāi)...

                2024-06-14 標簽:半導體IBM2nmIBMRapidus半導體 365

                Qorvo? 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET,推動(dòng)斷路器技術(shù)的革命性變革

                Qorvo? 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET,推動(dòng)斷路器技術(shù)的革命性變革

                中國 北京,2024 年 6 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,率先在業(yè)界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅(SiC)結型場(chǎng)效應晶體管(JFET)——...

                2024-06-14 標簽:Qorvo 452

                安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模塊, 助力可再生能源應用簡(jiǎn)化設計并降低成本

                安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模塊, 助力可再生能源應用簡(jiǎn)化設計并降低成本

                在相同的外形尺寸和熱閾值下,QDual3模塊能提供高出10%的功率 ? 2024 年6月12日-- 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè) 安森美(onsemi ,美國納斯達克股票代號:ON), 最新發(fā)布第 7 代 1200V QDual3 絕緣...

                2024-06-14 標簽:安森美IGBT 584

                借助智能功率模塊系列提高白色家電的能效

                借助智能功率模塊系列提高白色家電的能效

                CIPOS? Mini IM523系列是一個(gè)全新的智能功率模塊(IPM)系列,這些產(chǎn)品采用完全隔離的雙列直插式封裝,通過(guò)集成第二代逆導型IGBT,可以實(shí)現更高的電流密度和系統能效。IM523智能功率模塊具有...

                2024-06-14 標簽:功率模塊 307

                Intel 3制造工藝:引領(lǐng)半導體行業(yè)進(jìn)入全新時(shí)代

                隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步,半導體行業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)前所未有的技術(shù)革新。近日,全球知名的芯片制造商Intel宣布,其最新的Intel 3制造工藝已經(jīng)成功實(shí)現大規模量產(chǎn),并計劃在未來(lái)幾年內不斷推出更加...

                2024-06-14 標簽:半導體intel芯片制造 312

                AI技術(shù)助力采石行業(yè)整治解決方案

                AI技術(shù)助力采石行業(yè)整治解決方案

                一 、項目建設背景 (一)采石行業(yè)安全事故頻發(fā) 小型露天采石場(chǎng)大部分多為私營(yíng)企業(yè),分布廣,基礎差,生產(chǎn)規模較小,開(kāi)采技術(shù)落后,而且農民工居多,文化水平低,重視安全工作的程度不...

                2024-06-14 標簽:ai技術(shù) 477

                半導體行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)大全:30個(gè)專(zhuān)業(yè)名詞詳解

                半導體行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)大全:30個(gè)專(zhuān)業(yè)名詞詳解

                在半導體行業(yè)中,了解和掌握專(zhuān)業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過(guò)程,還能提升我們在行業(yè)中的溝通效率。以下是半導體人必須知道的30個(gè)專(zhuān)業(yè)名詞的解...

                2024-06-14 標簽:晶圓制造半導體封裝 470

                今日看點(diǎn)丨華為鴻蒙在中國份額首超蘋(píng)果 iOS;傳高通驍龍8 Gen 4報價(jià)增長(cháng)25%

                1. 華為鴻蒙 HarmonyOS 首超蘋(píng)果 iOS !成 2024 年 Q1 中國第二大手機操作系統 ? 根據研究機構 Counterpoint Research 發(fā)布的最新數據,2024 年第一季度,華為鴻蒙 HarmonyOS 在中國市場(chǎng)首次超越蘋(píng)果 iOS。這...

                2024-06-14 標簽:高通華為iOS鴻蒙 839

                中國連續三季領(lǐng)跑:日本芯片制造設備出口的新高地

                在全球半導體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)云變幻中,中國市場(chǎng)正逐漸嶄露頭角,成為日本芯片制造設備出口的重要目的地。據最新數據顯示,中國已連續三個(gè)季度成為日本芯片制造設備的最大出口市場(chǎng),占比超過(guò)...

                2024-06-13 標簽:半導體芯片制造 334

                光刻巨人去世 阿斯麥(ASML)光刻機巨頭聯(lián)合創(chuàng )始人去世

                圈內突發(fā)噩耗,光刻巨人去世; 阿斯麥(ASML)光刻機巨頭聯(lián)合創(chuàng )始人維姆?特羅斯特去世。 據外媒報道,在當地時(shí)間11日晚,荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)創(chuàng )始人之一維姆?特魯斯特(Wim Troost)離世...

                2024-06-13 標簽:光刻機ASML 5300

                貿澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車(chē)輛的Zonal架構

                2024 年 6 月 11 日 – 隨著(zhù)汽車(chē)技術(shù)采用的電子元器件數量不斷增加,設計人員開(kāi)始采用Zonal架構來(lái)充分提升各個(gè)子系統的效率,同時(shí)能夠更輕松地管理整車(chē)的硬件和軟件棧。專(zhuān)注于引入新品的全...

                2024-06-13 標簽:貿澤 82

                編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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