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1. 突破性的可彎曲32位微處理器的制造成本不到1美元
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英國初創(chuàng )公司 Pragmatic Semiconductor 推出了一款 32 位微處理器，它可以運行機器學(xué)習模型，同時(shí)還可以彎曲，所有這一切只需不到一美元。 這款名為 Flex-RV 的芯片基于開(kāi)放標準的 RISC-V 架構，采用了一種完全不同的材料來(lái)實(shí)現其高度適應性設計。
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這種材料被稱(chēng)為銦鎵鋅氧化物（IGZO），它取代了更為傳統的硅材料。 創(chuàng )新的關(guān)鍵在于避免了硅芯片所需的復雜（昂貴）封裝，以保護其脆性不受彎曲應力的影響。 相反，IGZO 晶體管可以在低溫下直接印刷到塑料基板上。
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2. 比亞迪召回海豚、元 PLUS 電動(dòng)汽車(chē)近 10 萬(wàn)臺，存在起火風(fēng)險
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從國家市場(chǎng)監督管理總局獲悉，日前，比亞迪汽車(chē)工業(yè)有限公司、比亞迪汽車(chē)有限公司根據《缺陷汽車(chē)產(chǎn)品召回管理條例》和《缺陷汽車(chē)產(chǎn)品召回管理條例實(shí)施辦法》的要求，向國家市場(chǎng)監督管理總局備案了召回計劃，決定自 2024 年 9 月 30 日起召回以下車(chē)輛。召回 2023 年 2 月 4 日至 2023 年 12 月 26 日期間生產(chǎn)的部分國產(chǎn)海豚、元 PLUS 電動(dòng)汽車(chē)，共計 87762 臺；2022 年 11 月 2 日至 2023 年 6 月 19 日期間生產(chǎn)的部分國產(chǎn)元 PLUS 電動(dòng)汽車(chē)，共計 8952 臺。
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本次召回范圍內的部分車(chē)輛因電動(dòng)助力轉向管柱總成（CEPS）控制器制造工藝原因，設備工裝上蓋板關(guān)閉時(shí)與控制器電路板上的電容器干涉，導致電容器產(chǎn)生微裂紋。車(chē)輛使用中，電容器微裂紋可能擴大引發(fā)短路，造成電容器過(guò)熱燒蝕，甚至起火，存在安全風(fēng)險。
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3. 華為余承東稱(chēng)三折疊手機滿(mǎn)足高端人群效率需要
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余承東在與米未傳媒 CEO 馬東 9 月 28 日直播時(shí)，分享了華為 Mate XT 三折疊手機研發(fā)過(guò)程中的細節。余承東表示：“以前我們做 toB 業(yè)務(wù)的時(shí)候關(guān)注客戶(hù)的聲音，關(guān)注客戶(hù)運營(yíng)商領(lǐng)導們他們的要求。后來(lái)做 toC 業(yè)務(wù)的時(shí)候，每個(gè)人的需求是不一樣的，就很有挑戰，做什么不做什么是一個(gè)巨大的挑戰。三折疊手機，可以讓高端人群滿(mǎn)足效率需要?！?br />
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從目前各大手機企業(yè)的官方消息來(lái)看，除了華為一家，暫時(shí)還沒(méi)有主流企業(yè)明確跟進(jìn)三折疊屏手機。在談到三折疊屏手機是在秀肌肉還是有真實(shí)需求時(shí)，榮耀 CEO 趙明表示他自己也在思考，目前兩折手機打開(kāi)使用的時(shí)長(cháng)比例在 20% 左右，對于榮耀來(lái)講，做三折沒(méi)有技術(shù)感，技術(shù)儲備不是問(wèn)題。
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4. 寧德時(shí)代回應東僑生產(chǎn)基地著(zhù)火
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9 月 30 日消息，寧德時(shí)代對于旗下生產(chǎn)基地有廠(chǎng)房起火一事，在投資者互動(dòng)平臺進(jìn)行了如下回應。
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今日午間，公司寧德基地東僑廠(chǎng)區內獨立建筑發(fā)生火情，基于公司完善的監控系統，公司第一時(shí)間發(fā)現火情并迅速處理，在消防和政府相關(guān)部門(mén)的全力支持下，及在公司相關(guān)同事共同努力下，明火已撲滅，無(wú)人員傷亡。起火原因還在調查中，受影響產(chǎn)品數量較小，對公司整體生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)影響較小。感謝您的關(guān)注。據悉，此次發(fā)生火情的東僑寧德時(shí)代 Z 基地為該公司的核心電池工廠(chǎng)之一，該基地所生產(chǎn)的動(dòng)力電池供應給包括特斯拉在內的多家新能源車(chē)企。
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5. 驍龍X Elite內核照首次公開(kāi)！CPU龐大無(wú)比 遠超蘋(píng)果M4
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高通的驍龍X Elite已經(jīng)發(fā)布差不多一年，現在終于有網(wǎng)友曝光了它的內核照片和模塊分布圖，并且和蘋(píng)果M4進(jìn)行對比。
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驍龍X Elite采用臺積電4nm工藝制造，核心面積169.6平方毫米，與臺積電3nm工藝的蘋(píng)果M4幾乎完全相同，后者為165.9平方毫米。驍龍X Elite配備了多達12個(gè)Oryon架構的CPU核心，代號Phoenix，單個(gè)面積2.55平方毫米，略小于蘋(píng)果M4性能核的3.0平方毫米，與相同工藝的A16大核完全一致，相比A15大了5％，相比A17 Pro大了20％。整個(gè)CPU集群的面積為48.2平方毫米，相比蘋(píng)果M4大了足足78％。Adreno X1 GPU集群的面積則是24.3平方毫米，相比蘋(píng)果M4小了多達25％。
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6. 先進(jìn)制程訂單寥寥，消息稱(chēng)三星關(guān)閉平澤 P2、P3 工廠(chǎng)三成 4 \ 5 \ 7 nm 產(chǎn)線(xiàn)
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韓媒報道稱(chēng)，三星電子大幅度調整其先進(jìn)制程商業(yè)戰略，縮減相關(guān)運營(yíng)規模，關(guān)閉韓國平澤 P2、P3 工廠(chǎng) 30% 的現有 4 \ 5 \ 7nm 先進(jìn)制程產(chǎn)線(xiàn)。
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三星此前為追趕臺積電在晶圓代工市場(chǎng)的份額，采取了“先建設晶圓廠(chǎng)再接訂單”的廠(chǎng)房?jì)?yōu)先戰略，但最終因為自身工藝在能效、良率等方面的劣勢，僅從大型無(wú)廠(chǎng)設計企業(yè)處贏(yíng)得了個(gè)別先進(jìn)制程代工訂單。這造成三星電子目前在先進(jìn)制程上空有理論產(chǎn)能，實(shí)際出貨量極低的局面，進(jìn)而導致三星電子 DS 部 Foundry 業(yè)務(wù)部在去年出現接近 2 萬(wàn)億韓元（當前約 106.68 億元人民幣）的赤字。三星在此背景下不得不改弦更張。
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今日看點(diǎn)丨突破性的可彎曲32位微處理器的制造成本不到1美元；寧德時(shí)代回應東僑生產(chǎn)基地著(zhù)火
- 寧德時(shí)代(48006)
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2360微處理器應用比傳統繼電器可用性更準確和更可靠
任何系統都需要可靠且準確的保護方案。微處理器可以毫無(wú)問(wèn)題地滿(mǎn)足這些要求。除了系統保護之外，微處理器還執行所有控制操作、分析和測量。保護方案的成本應該是要保護的設備成本的1%左右。除了系統保護外，使用微處理器來(lái)控制系統是非常經(jīng)濟的。目前，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出基于微處理器的繼電保護解決方案。
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微處理器ST6388電子資料
概述：ST6388是意法半導體公司(STMicroelectronics)出品的一款低成本電視專(zhuān)用微處理器。它是ET638X系列8位HCM0S微處理器中的一種(如表1所列)。
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微處理器和JTAG總線(xiàn)橋接接口
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ARM今日推出新款微處理器 號稱(chēng)世界最高能效
ARM今天宣布推出號稱(chēng)是“世界上能效最高的微處理器”，型號為“Cortex-M0+”，可為智能傳感器、智能控制系統提供優(yōu)化的超低功耗、低成本單片機(MCU)，廣泛適用于家用器具、白色家電、醫療監控
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ARM處理器的發(fā)展歷程
節?！ lassic處理器 -ARM7微處理器系列 1994年推出，使用范圍最廣的 32 位嵌入式處理器系列。 0.9MIPS/MHz的三級流水線(xiàn)和馮諾依曼結構。ARM7系列包括
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80C186XL16位嵌入式微處理器是Intel公司在嵌入式微處理器市場(chǎng)的上導產(chǎn)品之一，已廣泛應用于電腦終端、程控交換和工控等領(lǐng)域。在該嵌入式微處理器片內，集成有DRAM RCU單元，即DRAM刷新
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的工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)方式。因此，基于A(yíng)RM微處理器的開(kāi)發(fā)應用正成為數據時(shí)代的應用技術(shù)潮流。本文介紹S3C4510B型ARM微處理器最小系統的構建，并給出系統外圍相關(guān)器件的選型。 2 S3C4510B
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基于A(yíng)VR 8位微處理器的FSPLC微處理器SOC設計
兩個(gè)方面的內容:IP核生成和IP核復用。文中采用IP核復用方法和SOC技術(shù)基于A(yíng)VR 8位微處理器AT90S1200IP Core設計專(zhuān)用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。
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大家最關(guān)心的制造成本來(lái)了！怎么使用DFM降低成本？
。當報廢率高時(shí)需多生產(chǎn)許多才能滿(mǎn)足交貨數量，因此影響的成本也很高。使用華秋DFM檢查線(xiàn)寬線(xiàn)距，可及時(shí)評估設計產(chǎn)品的成本。焊點(diǎn)統計：焊點(diǎn)越多相對制造成本越高，目前市場(chǎng)上，焊點(diǎn)單價(jià)各有不同。錫膏有鉛smt
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如何使用低成本FPGA擴展微處理器的連接？
在現代電子系統設計中，微處理器是不可缺少的一個(gè)部件。然而，隨著(zhù)系統變得越來(lái)越復雜，擁有更廣泛的功能和用戶(hù)接口時(shí)，使用中檔微處理器的系統架構在連接一個(gè)或多個(gè)微處理器時(shí)面臨著(zhù)三個(gè)關(guān)鍵的挑戰
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嵌入式微處理器如何選擇
嵌入式微處理器的選擇 嵌入式系統選擇的微處理器和PC端系統的微處理器有很大的區別小編為大家介紹在為嵌入式系統選擇微處理器時(shí)，主要考慮哪些因素?！ ∏度胧?b class="flag-6" style="color: red">微處理器的選擇： 1、性能與功能
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嵌入式微處理器未來(lái)的發(fā)展方向是什么？
從上世紀70年代微處理器誕生以來(lái)，性能、功能和功耗表現一直按照摩爾定律在提高。但是從大型機時(shí)代一直到現在的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，不同的應用對各類(lèi)處理器提出了非常不同的需求，由此產(chǎn)生了種類(lèi)繁多的微處理器。
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嵌入式微處理器的相關(guān)資料分享
的功能硬件，去除其他的冗余功能部分，這樣就以最低的功耗和資源實(shí)現嵌入式應用的特殊要求。和 工業(yè)控制計算機相比， 嵌入式微處理器具有體積小、重量輕、成本低、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。主要的 嵌入式處理器類(lèi)型有
2021-12-22 08:28:08
嵌入式應用對微處理器有什么要求？
嵌入式產(chǎn)品的生產(chǎn)商總是期待能使自己的產(chǎn)品成本更低、更快地走向市場(chǎng)的微處理器解決方案。高性?xún)r(jià)比、高集成度、高度靈活的微處理器能幫助終端產(chǎn)品在性能、價(jià)格競爭日益激烈的市場(chǎng)環(huán)境中脫穎而出。
2019-09-27 06:51:10
嵌入式應用對微處理器的需求
嵌入式產(chǎn)品的生產(chǎn)商總是期待能使自己的產(chǎn)品成本更低、更快地走向市場(chǎng)的微處理器解決方案。高性?xún)r(jià)比、高集成度、高度靈活的微處理器能幫助終端產(chǎn)品在性能、價(jià)格競爭日益激烈的市場(chǎng)環(huán)境中脫穎而出。
2019-07-19 08:08:43
干貨分享丨嵌入式ARM微處理器選型10條建議指南及核心板優(yōu)勢
時(shí)間□ 減少元器件采購的時(shí)間成本□ 減少研發(fā)人員難度□ 規避繁瑣的生產(chǎn)/制造/檢驗環(huán)節□ 規避復雜的處理器開(kāi)發(fā)□ 規避繁多的驅動(dòng)移植□ 降低設計開(kāi)發(fā)風(fēng)險□ 降低開(kāi)發(fā)費用□ 14年行業(yè)積累，技術(shù)穩定□ 產(chǎn)品成功案例多，避免彎路
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怎么使用的PCB設計軟件進(jìn)行制造成本估算
現了一些您不了解的功能的命令和功能。我知道我有。您是否還知道您的PCB設計工具可以幫助您估算設計的制造成本？當我們開(kāi)始使用我們的PCB設計工具來(lái)幫助我們完成這些任務(wù)時(shí)，它將使我們的工作變得容易得多。讓我告訴
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想和你聊聊：DFM設計規范（可制造性設計規范）
統計調查: 產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設計; 75％的制造成本取決于設計說(shuō)明和設計規范; 70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設計原因造成的。DFM就是從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設計時(shí)起，就考慮到可制造性和可測試性，使
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手機設計可制作性規范DFM
HP公司DFM統計調查表明:產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設計;75％的制造成本取決于設計說(shuō)明和設計規范;70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設計原因造成的。可制造性設計DFM（Design For Manufacture）是保證PCB設計質(zhì)量的最有效的方法。所以好好學(xué)習dfm吧。。。[hide] [/hide]
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推薦閱讀！如何保證電子產(chǎn)品可靠性設計？三方面為您解讀——PCB板可制造性設計、PCBA可裝配設計、低制造成本設計
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隨著(zhù)LED的主流應用從平板電視背光源進(jìn)入到一般照明的市場(chǎng)，高亮度LED的成長(cháng)可說(shuō)是一片看好
2010-03-27 09:31:46762
762基于IP復用設計的微處理器FSPLCSOC模塊
基于IP復用設計的微處理器FSPLCSOC模塊
1 引言
文中采用IP核復用方法和SOC技術(shù)基于A(yíng)VR 8位微處理器AT90S1200IP Core設計專(zhuān)用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。
隨
2010-05-17 08:41:091452
1452
集順半導體制造有限公司生產(chǎn)基地近日落成
由臺商投資30億元在集美臺商投資區興建的集順半導體制造有限公司生產(chǎn)基地近日落成。該公司是目前我省最大的半導體芯片制造廠(chǎng)家，可年產(chǎn)晶圓48萬(wàn)片，IC成品25億顆，年產(chǎn)值可達15億
2011-05-08 10:28:23634
634AMOLED TV制造成本過(guò)高 尚處于起步階段
近期，AMOLED TV電視發(fā)展持續受到關(guān)注。根據市場(chǎng)研究機構NPD DisplaySearch研究顯示，近來(lái)新推出的AMOLED TV的生產(chǎn)成本比LCD TV液晶電視高出10倍之多，AMOLED制造成本的縮減正處于起步階段，不
2012-08-13 11:27:50807
807新型激光印刷聚合物電路技術(shù)可令電子設備制造成本更低
希臘的雅典理工大學(xué)剛剛找到一種未來(lái)可令電子工業(yè)制造成本更低的方法。研究人員成功利用激光印刷制造聚合物電路，避免了傳統蝕刻印刷方法對原件可能產(chǎn)生的損害。到目前為止
2012-11-17 23:39:14763
763三星CES 2013又有新突破，首發(fā)全球可彎曲屏幕OLED電視
拉斯維加斯 - 2013年1月8日 - 今天開(kāi)幕的2013年國際消費類(lèi)電子產(chǎn)品展上（CES 2013），三星發(fā)布可彎曲屏幕OLED電視，帶來(lái)家庭娛樂(lè )領(lǐng)域的突破性創(chuàng )新。 這種可彎曲的OLED面板增強了畫(huà)面的景
2013-01-11 10:22:401004
1004基于RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的大型客機制造成本分析
為使設計人員在大型客機設計階段便可對其制造成本有較為準確的把握，針對大型客機制造成本，采用RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )理論建立了一種分析模型，并給出建模流程。利用Matlab神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )工具箱
2013-01-29 14:04:24
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新型柔性微處理器：由超薄二維材料二硫化鉬制成！
原子級厚度的超薄二維材料，不僅可以制造出微處理器，而且也將推進(jìn)傳統微處理器的革新，使其廣泛應用于柔性電子領(lǐng)域。最近，奧地利維也納技術(shù)大學(xué)和歐盟石墨烯旗艦項目的科研人員在該領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，有望進(jìn)一步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等應用領(lǐng)域的發(fā)展。
2017-04-13 09:50:058766
87668086微處理器的組成與工作原理
8086微處理器是Intel 公司生產(chǎn)的高性能的16位微處理器，80186、80286、80386等都是在8086的基礎上發(fā)展而來(lái)的，掌握了由8086微處理器構成的計算機系統，就掌握了一般微型計算機的工作原理。
2018-01-31 14:31:2112780
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IBM推世界最小電腦你絕對想不到 1立方毫米成本10美分
IBM推出世界最小電腦，比顆粒鹽還袖珍，該微型電腦的尺寸為1毫米x 1毫米，比一粒鹽還小，制造成本不到10美分。
2018-03-20 14:23:003966
3966寧德已成為全球最大的聚合物鋰離子電池生產(chǎn)基地
寧德鋰電新能源產(chǎn)業(yè)自2008年3月起至今呈現爆發(fā)式增長(cháng)，年均增長(cháng)達150%，2017年鋰電新能源產(chǎn)業(yè)實(shí)現產(chǎn)值358.37億元、增加值151.59億元、均增長(cháng)37.5%，拉動(dòng)寧德全市規上工業(yè)增長(cháng)6%。目前，寧德已成為全球最大的聚合物鋰離子電池生產(chǎn)基地。下面就來(lái)了解一下相關(guān)內容吧。
2018-04-24 15:46:001824
1824重慶萬(wàn)國半導體生產(chǎn)基地項目正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段
6月1日，記者從兩江新區招商局獲悉，中國首家、全球第二家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目——重慶萬(wàn)國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段。
2018-06-05 09:13:0011623
11623寧德時(shí)代獲寶馬47億美元巨額訂單 寶馬與寧德時(shí)代攜手共進(jìn)
據彭博7月9日訊 , 寶馬汽車(chē)將從寧德時(shí)代（CATL）采購約40億歐元 (47億美元) 的電池,為寧德時(shí)代在德國建立生產(chǎn)基地的計劃提供了基石。
2018-07-17 18:24:585032
5032探析pcb設計當中額外增加的制造成本
當我們設計一個(gè)項目的時(shí)候，關(guān)心更多的是布局和布線(xiàn)等內容，往往忽略了設計當中額外增加的pcb制造成本。
2018-11-29 08:44:252833
2833比亞迪新能源汽車(chē)電池生產(chǎn)基地項目開(kāi)工
2月22日，重慶比亞迪新能源汽車(chē)電池生產(chǎn)基地暨“云巴”項目開(kāi)工活動(dòng)在重慶璧山區舉行，該項目建成后將成為比亞迪全國重要的新能源汽車(chē)電池生產(chǎn)基地。
2019-02-25 13:54:337178
7178寧德時(shí)代對接老牌車(chē)企 中德強強聯(lián)合降低電池成本
“寧德時(shí)代加強德國攻勢！”德國《商報》近日報道稱(chēng)，中國動(dòng)力電池制造商寧德時(shí)代決定大幅增加在德國的投資，從原先的2.4億歐元擴大到18億歐元。寧德時(shí)代未來(lái)將在德國生產(chǎn)基地量產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電池，配套提供給寶馬、大眾等德國車(chē)企。
2019-07-04 09:07:113266
3266如何減少FR4的制造成本？
大多數設計師認為與FR4 PCB相關(guān)的制造成本是相當簡(jiǎn)單的考慮。如果我將電路板的厚度加倍，那么理想情況下我應該將制造成本加倍。但是，一旦你開(kāi)始考慮真正的設計考慮因素，這個(gè)倍增的想法并不總是成立
2019-07-26 14:41:082181
2181三星欲讓中國制造商負責產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)和零部件采購降低制造成本
據韓媒etnews報道，三星電子將通過(guò)讓中國制造商負責產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和零部件采購的方式降低制造成本。
2019-07-31 17:42:033429
3429微處理器的發(fā)展概況
通常以字長(cháng)是4位或8位微處理器，典型的是美國Intel4004和Intel8008微處理器。Intel4004是一種4位微處理器，可進(jìn)行4位二進(jìn)制的并行運算，它有45條指令，速度0.05MIPs（MillionInstructionPerSecond，每秒百萬(wàn)條指令）。
2019-09-26 10:50:038531
8531完美華南生產(chǎn)基地落戶(hù)中山市，引領(lǐng)智能制造引領(lǐng)轉型升級
12月9日，完美華南生產(chǎn)基地在廣東省中山市南朗鎮正式落成。據了解，完美華南生產(chǎn)基地坐落于粵港澳大灣區的幾何中心，占地450多畝，投資15億元，致力于以智能制造引領(lǐng)轉型升級，打造廣東省乃至國家智能制造示范基地。
2019-12-15 11:13:001121
1121全球最大的車(chē)里灣鋰電基地開(kāi)建，將滿(mǎn)足寧德時(shí)代2021年產(chǎn)能需求
車(chē)里灣鋰電基地已于日前開(kāi)工，該生產(chǎn)基地項目總用地約2093畝，建筑面積約61萬(wàn)平方米，總設計產(chǎn)能約45GWh，投產(chǎn)后將滿(mǎn)足寧德時(shí)代2021年及之后的產(chǎn)能需求。
2020-02-29 15:54:157788
7788四川正在成為寧德時(shí)代新能源全球戰略的重要基地
目前，寧德時(shí)代已在宜賓市簽約投資四川時(shí)代、時(shí)代吉利、天宜鋰業(yè)等鋰電產(chǎn)業(yè)三個(gè)重大項目，宜賓作為中國西部新能源產(chǎn)業(yè)基地已初具規模，同時(shí)也成為了寧德時(shí)代最重要的生產(chǎn)基地之一。
2020-09-22 11:18:044081
4081新的LEMO生產(chǎn)基地正式啟用！
新的REDEL 2生產(chǎn)基地距離主生產(chǎn)基地（瑞士St-Croix）400米，已于2020年9月3日正式啟用。
2020-09-23 13:50:561219
1219管理PCB的制造成本
最重要的是可持續的預測。對于任何 OEM 而言，除了價(jià)格比較之外，還要驗證其報價(jià)過(guò)程，這一點(diǎn)很重要。 那么，如何才能獲得最佳的生產(chǎn)成本呢？合理的出發(fā)點(diǎn)是檢查影響 PCB 生產(chǎn)成本的各種因素 - 驗證質(zhì)量步驟，測試和工程修訂通常是事后才想到的。設
2020-10-26 19:41:181745
1745寧德時(shí)代擬投390億元建3大電池生產(chǎn)基地 資金來(lái)源均為企業(yè)自籌
12月29日晚間，鋰電池龍頭企業(yè)寧德時(shí)代連發(fā)三條公告，宣布將投資擴建江蘇時(shí)代動(dòng)力及儲能鋰電池研發(fā)與生產(chǎn)項目（四期）、動(dòng)力電池宜賓制造基地項目以及鋰離子電池福鼎生產(chǎn)基地項目，總投資不超過(guò)390億元
2020-12-30 14:12:131650
1650寧德時(shí)代大手筆建設三大電池生產(chǎn)基地
其中，福建寧德的動(dòng)力電池生產(chǎn)基地項目分兩期建設，一期開(kāi)工建設不超過(guò)26個(gè)月，二期計劃在一期建設后兩年啟動(dòng)；江蘇時(shí)代動(dòng)力及儲能鋰電池研發(fā)與生產(chǎn)項目自開(kāi)工建設起不超過(guò)兩年。而動(dòng)力電池宜賓制造基地擴建項目的規劃和福建寧德的動(dòng)力電池生產(chǎn)基地項目一致，只不過(guò)規模更小。
2020-12-30 13:54:282959
2959寧德時(shí)代將斥巨資建設三個(gè)電池制造基地
臨港經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區內，投資擴建動(dòng)力電池宜賓制造基地項目，項目總投資不超過(guò)100億元。 擬在福建省寧德市福鼎市投資建設動(dòng)力電池生產(chǎn)基地，項目總投資不超過(guò)170億元。 此外，擬在江蘇省溧陽(yáng)市中關(guān)村高新區內，投資建設江蘇時(shí)代動(dòng)力及儲能
2021-01-21 09:12:312862
2862福鼎時(shí)代鋰離子電池生產(chǎn)基地一期工程項目正式開(kāi)工
3月2日，福鼎時(shí)代鋰離子電池生產(chǎn)基地一期工程項目正式開(kāi)工。 從2020年12月29日寧德時(shí)代審議通過(guò)《關(guān)于投資建設鋰離子電池福鼎生產(chǎn)基地項目議案》，到2021年1月14日寧德時(shí)代100％控股的福鼎
2021-03-04 10:20:425561
5561福鼎時(shí)代鋰離子電池生產(chǎn)基地規劃產(chǎn)能120GWh
除了福鼎時(shí)代，今年以來(lái)，寧德時(shí)代先后成立了蕉城時(shí)代、新津時(shí)代、瑞慶時(shí)代，分別服務(wù)福建、四川、廣東生產(chǎn)基地。廣東肇慶動(dòng)力及儲能電池項目（一期）已于2月14日開(kāi)始分階段、分批次開(kāi)工。
2021-03-08 13:38:313409
3409柔性塑料微處理器成本不到一分錢(qián)
伊利諾伊大學(xué)的研究人員創(chuàng )造了第一個(gè)高產(chǎn)量的柔性塑料微處理器，每個(gè)微處理器的成本不到一美分。
2022-08-19 16:04:31391
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PCB板可制造性設計主要包括哪些
Design for manufacturability，即從從設計開(kāi)始考慮產(chǎn)品的可制造性，提高產(chǎn)品的直通率及可靠性，使得產(chǎn)品更易于制造的同時(shí)降低制造成本。
2022-08-26 14:32:03940
940什么是可制造性設計
Design for manufacturability，即從從設計開(kāi)始考慮產(chǎn)品的可制造性，提高產(chǎn)品的直通率及可靠性，使得產(chǎn)品更易于制造的同時(shí)降低制造成本。
2022-08-29 15:35:551906
1906什么是可制造性設計？華秋這篇文章告訴你
什么是可制造性設計？ ? Design for manufacturability，即從從設計開(kāi)始考慮產(chǎn)品的可制造性，提高產(chǎn)品的直通率及可靠性，使得產(chǎn)品更易于制造的同時(shí)降低制造成本。 ? 可制造性
2022-09-09 15:25:353858
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三星QD-OLED面板的制造成本降低40%
Omdia 評估稱(chēng)，三星顯示通過(guò)使用 MMG 方法,從玻璃原板生產(chǎn)不同尺寸的面板并優(yōu)化結構，以更快的速度降低了 QD-OLED 的制造成本。
2022-09-14 16:37:59625
625【產(chǎn)品應用】匠“芯”升級，為客戶(hù)降低制造成本而生
P系列產(chǎn)品推出基于SiP工藝封裝技術(shù)的產(chǎn)品，打造出全工況隔離DC-DC“芯片級”電源模塊，實(shí)現更高的集成度；DFN表貼封裝，為客戶(hù)提供更多的設計空間，同時(shí)降低客戶(hù)的生產(chǎn)制造成本。 ?? 打破常規
2023-01-11 18:10:02507
507什么是可制造性設計？華秋這篇文章告訴你
什么是可制造性設計？Designformanufacturability，即從從設計開(kāi)始考慮產(chǎn)品的可制造性，提高產(chǎn)品的直通率及可靠性，使得產(chǎn)品更易于制造的同時(shí)降低制造成本。可制造性設計是基于并行
2022-08-26 14:48:591987
1987
【產(chǎn)品應用】匠“芯”升級，為客戶(hù)降低制造成本而生
P系列產(chǎn)品推出基于SiP工藝封裝技術(shù)的產(chǎn)品，打造出全工況隔離DC-DC“芯片級”電源模塊，實(shí)現更高的集成度；DFN表貼封裝，為客戶(hù)提供更多的設計空間，同時(shí)降低客戶(hù)的生產(chǎn)制造成本。打破常規，“芯片級
2023-01-14 10:46:44388
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炬星科技銅陵生產(chǎn)基地項目啟動(dòng)開(kāi)工建設，開(kāi)啟大規模機器人生產(chǎn)時(shí)代
近日，Syrius炬星科技銅陵生產(chǎn)基地項目啟動(dòng)開(kāi)工建設，該項目建成后，炬星科技將開(kāi)啟大規模機器人生產(chǎn)和應用時(shí)代。
2024-03-19 15:03:05671
671嵌入式微處理器的原理和應用
嵌入式微處理器是專(zhuān)為嵌入式系統設計的微處理器，它們是嵌入式系統的核心組件，負責執行程序指令、處理數據和控制其他硬件設備。與通用微處理器相比，嵌入式微處理器通常具有針對特定應用領(lǐng)域的優(yōu)化特性，如低功耗、小尺寸、高可靠性和實(shí)時(shí)操作能力。下面分別就嵌入式微處理器的原理和應用進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
2024-03-28 15:51:13675
675什么是嵌入式微處理器？嵌入式微處理器有哪些？
嵌入式微處理器是指嵌入到特定應用系統中的微處理器，它是整個(gè)嵌入式系統的核心，由通用處理器演變而來(lái)，具有體積小、重量輕、成本低、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。與通用處理器相比，嵌入式微處理器在功能上進(jìn)行了裁剪，去除
2024-03-29 11:39:54812
812嵌入式微處理器的類(lèi)型與特點(diǎn) 嵌入式微處理器技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)
嵌入式微處理器是一種專(zhuān)門(mén)設計和應用于嵌入式系統的微處理器。相比于常規計算機系統，嵌入式系統通常具有更高的實(shí)時(shí)性、更低的功耗、較小的尺寸和成本以及更強的可靠性和穩定性要求。嵌入式微處理器技術(shù)因此
2024-05-04 15:10:002203
2203
工商網(wǎng)監
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