集成電路的互連線(xiàn)材料及其發(fā)展
尤其是當電路的特征尺寸越來(lái)越小的時(shí)候，互連線(xiàn)引起的各種效應是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統金屬鋁以及合金到現在主流的銅以及正在發(fā)展的新型材料———碳納米管作為互連...
2024-09-28 標簽：互連線(xiàn)材料碳納米管集成電路 115
中國制造業(yè)企業(yè)總量突破600萬(wàn)家
據新華社報道，截至2024年8月31日，統計數據顯示我國制造業(yè)企業(yè)總量突破600萬(wàn)家；總數量達到603萬(wàn)家，與2023年底相比增長(cháng)5.53%，其中與戰略性新興產(chǎn)業(yè)有關(guān)的企業(yè)51.53萬(wàn)家，占制造業(yè)企業(yè)總量的...
2024-09-25 標簽：制造業(yè) 291
持續拓展汽車(chē)電子 長(cháng)電科技把握新機遇
長(cháng)電科技在上海臨港的首座車(chē)規級芯片先進(jìn)封裝制造基地正在加速建設中，以服務(wù)國內外汽車(chē)電子領(lǐng)域客戶(hù)和行業(yè)合作伙伴。...
2024-09-10 標簽：汽車(chē)電子汽車(chē)電子長(cháng)電科技 1699
250億美元！上半年中國大陸半導體設備支出超過(guò)韓臺美總和
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）最新公布的數據顯示，預計2024年全球半導體設備市場(chǎng)將同比微幅成長(cháng)3%至1095億美元，2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅動(dòng)下，半導體設備市場(chǎng)將較今年增長(cháng)16%至12...
2024-09-09 標簽：半導體設備 442
芯片微型化挑戰極限，成熟制程被反推向熱潮
昔日，芯片制造的巔峰追求聚焦于先進(jìn)制程技術(shù)，各廠(chǎng)商競相追逐，摩爾定律的輝煌似乎預示著(zhù)無(wú)盡前行的時(shí)代...... 在人工智能（AI）技術(shù)浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)制程芯片需求激增，導致市場(chǎng)供不應...
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設備正式投入生產(chǎn)
? ? ? ?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實(shí)現Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進(jìn)制程工藝能力有了新的提升！...
臺積電美國廠(chǎng)4年未生產(chǎn)一顆芯片
據美國《紐約時(shí)報》報道稱(chēng)，自2020年5月臺積電赴美建廠(chǎng)以來(lái)，4年過(guò)去了，但是臺積電的美國亞利桑那廠(chǎng)還沒(méi)有正式產(chǎn)出任何半導體產(chǎn)品。 臺積電在美在亞利桑那州的第一座工廠(chǎng)的正式投產(chǎn)時(shí)...
2024-08-14 標簽：臺積電 731
芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑
彈坑的形成 芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時(shí)輸出能量過(guò)大，?導致芯片壓焊區鋁墊受損而導致裂紋。?彈坑現象在Wire Bonding封裝過(guò)程中是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，??彈坑和Pad失鋁都是在封裝過(guò)程...
深圳MEMS傳感器芯片掩膜版國產(chǎn)廠(chǎng)商上市，市值超40億
8月6日上午，國產(chǎn)半導體掩模版（也稱(chēng)“光罩”）廠(chǎng)商——深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“龍圖光罩”)正式登陸科創(chuàng )板，成為首家在科創(chuàng )板上市的獨立第三方半導掩模版廠(chǎng)商。 據傳感...
2024-08-16 標簽：MEMS傳感器科創(chuàng )板 1134
利用硅半導體技術(shù)同時(shí)實(shí)現了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器
市場(chǎng)發(fā)展趨勢和開(kāi)發(fā)歷程 近年來(lái)，隨著(zhù)智能手機等設備的功能增加和性能提升，對小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導體技術(shù)的硅電容器，因其與多層...
2024-08-09 標簽：Rohm半導體技術(shù)電容器硅半導體羅姆半導體 8051
芯片制造全工藝流程分解說(shuō)明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過(guò)程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節，其中晶片片制作過(guò)程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解一下芯片制作的過(guò)程，尤其...
今日看點(diǎn)丨臺積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%~5%；聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價(jià)
1. 戴爾重組銷(xiāo)售團隊并裁員，成立AI 新團隊 ? 戴爾公司正在裁員，這是其銷(xiāo)售團隊重組的一部分，其中包括成立一個(gè)專(zhuān)注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務(wù)的新團隊?！拔覀冋谧兊酶?jiǎn)，”銷(xiāo)售...
2024-08-06 標簽：臺積電3nm5nm臺積電聯(lián)發(fā)科 697
工業(yè)富聯(lián)發(fā)布半年報 凈利潤同比增長(cháng)22.04%
日前；工業(yè)富聯(lián)發(fā)布了2024年上半年的業(yè)績(jì)數據財報，財報數據顯示工業(yè)富聯(lián)受益于A(yíng)I相關(guān)需求的爆發(fā)，在24年上半年營(yíng)業(yè)收入達到2,660.9億元，同比增長(cháng)28.69%，歸屬于上市公司股東的凈利潤87.4億...
2024-08-05 標簽：工業(yè)富聯(lián) 689
云里物里入選“2024年廣東省省級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”
近日，歷經(jīng)層層遴選，云里物里成功入選“2024年廣東省省級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”。 此次評選對企業(yè)的入行時(shí)間、創(chuàng )新能力、質(zhì)量效益均提出嚴格標準，并要求產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率位居全國前三...
2024-08-02 標簽：物聯(lián)網(wǎng)制造業(yè)云里物里制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 661
英特爾公司加大俄亥俄州兩座晶圓廠(chǎng)投資額至280億
據外媒報道，在當地時(shí)間7月29日，英特爾公司宣布計劃投資超過(guò)280億美元的大手筆投資，英特爾將在美國俄亥俄州利金縣建設兩座新的尖端制程晶圓廠(chǎng)。這將作為英特爾IDM 2.0戰略的一部分滿(mǎn)足...
富捷電子榮獲智能工廠(chǎng)殊榮，車(chē)規級電阻技術(shù)躍升國際新高度
（安徽?。诮战視缘摹?024年安徽省智能工程與數字化車(chē)間”評選中，一共33家企業(yè)獲得智能工廠(chǎng)這一榮譽(yù)，當中不乏一些全球知名企業(yè)，如 陽(yáng)光儲能技術(shù)有限公司、合肥比亞迪汽車(chē)有...
2024-07-31 標簽：智能工廠(chǎng)電阻 1169
ADAYO華陽(yáng)再獲廣東省電子信息制造業(yè)獎項
7月19日，由廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的廣東省新一代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )在廣州召開(kāi)。會(huì )上，廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布了《2024年廣東省新一代電子信息行業(yè)發(fā)展藍皮書(shū)》，ADAYO華陽(yáng)集...
2024-07-23 標簽：華陽(yáng)電子信息制造業(yè) 564
應用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無(wú)氰電鍍金工藝
針對液晶驅動(dòng)芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開(kāi)發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無(wú)氰電鍍金配方和工藝。[結果]自研無(wú)氰電鍍金藥水中添加了有機膦酸添加劑和晶體調整劑，前者能夠充分抑制鎳金置...
ASML光刻小講堂 電子束量測中的透視眼 電壓襯度檢測
那這個(gè)電壓差異如何變成可以甄別的表面圖像明顯的明暗變化呢？大家應該都知道電子被正電壓吸引，被負電壓排斥。如下圖所示，這兩塊地方因為金屬互連的差異產(chǎn)生了不同的電壓，對電子的...
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺(jué) | 無(wú)人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監