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10月21日，在美國夏威夷高通驍龍峰會(huì )期間，高通技術(shù)公司推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺，這是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動(dòng)端系統級芯片。我們的旗艦移動(dòng)平臺現將以“至尊版”命名，向行業(yè)展示其顯著(zhù)的進(jìn)步。該平臺首次采用了一系列領(lǐng)先技術(shù)，包括第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno? GPU和增強的高通Hexagon? NPU，均可帶來(lái)顛覆性的性能提升。

MLC 是“機器學(xué)習核心”（Machine Learning Core）的縮寫(xiě)。在 LSM6DSV16X 傳感器 中，MLC 是一種嵌入式功能，它使傳感器能夠直接運行基于決策樹(shù)的機器學(xué)習算法。通過(guò)這種功能，傳感器可以獨立完成諸如活動(dòng)識別、運動(dòng)強度檢測和誤報過(guò)濾等任務(wù)，而無(wú)需將數據處理轉交給外部的微控制器。MLC 通過(guò)處理來(lái)自加速度計、陀螺儀或外部傳感器的數據，計算統計參數、應用濾波器，并將分類(lèi)結果輸出到專(zhuān)用寄存器中(AN5804)。

功率半導體熱設計是實(shí)現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會(huì )比較系統地講解熱設計基礎知識，相關(guān)標準和工程測量方法。散熱功率半導體器件在開(kāi)通和關(guān)斷過(guò)程中和導通電流時(shí)會(huì )產(chǎn)生損耗，損失的能量會(huì )轉化為熱能，表現為半導體器件發(fā)熱

實(shí)驗名稱(chēng)：基于數字微流控的即時(shí)凝血檢測技術(shù)研究方向：通過(guò)電壓驅動(dòng)血液液滴，檢測血液液滴在運動(dòng)過(guò)程中發(fā)生的變化。本實(shí)驗中通過(guò)設置不同的電壓組別來(lái)控制血液液滴的運動(dòng)情況，確定合適的電壓驅動(dòng)情況。測試設備：ATA-7020高壓放大器、信號源等。圖1：實(shí)驗框架圖實(shí)驗過(guò)程：1.通過(guò)上位機控制程序，發(fā)送信號給控制模塊，控制模塊控制PCB板上高低電平的轉換，高壓電源直接提

本文要點(diǎn)深入了解BGA封裝。探索針對BGA封裝的PCBLayout關(guān)鍵建議。利用強大的PCB設計工具來(lái)處理BGA設計。電子設備的功能越來(lái)越強大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能，就必須采用最先進(jìn)的器件封裝技術(shù)。球柵陣列(BallGridArray，即BGA)自20世紀80年代末問(wèn)世以來(lái)，一直是滿(mǎn)足這一需求的主流器件封裝技術(shù)之一。BG

Efinity目前不支持聯(lián)合仿真，只能通過(guò)調用源文件仿真。 我們生成一個(gè)fifo IP命名為fifo_sim 在Deliverables中保留Testbench的選項。 在IP的生成目錄下會(huì )有以下幾個(gè)文件? 我們來(lái)看下modelsim.do文件，里面vlog了fifo_tb.sv文件，另外還調用了flist文件里的文件，flist只有一個(gè)文件那就是fifo_sim.v。所以這個(gè)仿真只使用了兩個(gè)文件。 如果生成默認的IP或者自己的IP,目前FIFO的IP仿真可能會(huì )有一個(gè)錯誤 。提示在fifo_tb.sv的409行沒(méi)有rd_valid_o和almost_empty_o 這是因為仿真文件只能仿真

?眾所周知，市面上有很多云平臺，阿里云、騰訊云、中移OneNET、華為云、百度云、涂鴉云、Tlink云等等......并且每家云平臺都有自己的協(xié)議，工程師要移植不同的SDK代碼或基于各家的手冊文檔對接不同的協(xié)議，看著(zhù)都頭大?。?！ 為解決繁瑣的云平臺開(kāi)發(fā)困擾， 合宙IoT_CLOUD應運而生，一庫打通所有云平臺！ 本文將以Air780E+LuatOS作為示例，教你使用合宙IoT_CLOUD連接百度云平臺。 一、合宙IoT_CLOUD簡(jiǎn)介 1.1 IoT_CLOUD特色簡(jiǎn)介 IoT_CLOUD——是合宙專(zhuān)門(mén)為了合并IoT平

標準化的開(kāi)啟，是AI手機時(shí)代步入快車(chē)道的前提

運放的共模抑制比 (CMRR) 是一個(gè)重要參數，它表示運放抑制共模信號對運放輸出影響的能力。理想的運算放大器應具有無(wú)限大的CMRR，也就是說(shuō)當運放的兩個(gè)輸入具有相同的電壓時(shí)，則放大器的輸出應該為零，但是事實(shí)上，由于運放的差分輸入級中晶體管參數的不匹配，導致當運放的兩個(gè)輸入具有相同的電壓時(shí)，在運放的差分輸入級中也會(huì )產(chǎn)生偏移電壓，經(jīng)過(guò)電路放大以后，會(huì )在運放輸出端產(chǎn)生較大的輸出偏移電壓。

華為全屋智能，立一根房地產(chǎn)企穩的“技術(shù)”支柱

不恐懼泡沫，不陷入狂歡，只走以用為途的AI正道

網(wǎng)絡(luò )通信是現代信息技術(shù)的基石，它使得人們可以在不同的地理位置之間快速、高效的傳遞信息，為了實(shí)現這一目標，需要一種標準的框架來(lái)描述網(wǎng)絡(luò )通信的過(guò)程。因此OSI七層網(wǎng)絡(luò )模型誕生了。簡(jiǎn)單介紹-什么是OSI七層通信模型？OSI七層通信模型（學(xué)名叫OpenSystemInterconnection，意為開(kāi)放互聯(lián)系統），也有很多人會(huì )寫(xiě)成IOS七層或者ISO七層，這里大家可

工業(yè)相機是一種非常重要的機器視覺(jué)器件，它能夠將被采集的圖像信息通過(guò)電路轉換成電信號，再通過(guò)模數轉換器（ADC）將其轉化為數字信號，最后以標準的視頻信號輸出。工業(yè)相機在機器視覺(jué)領(lǐng)域得到了廣泛應用，包括質(zhì)量控制、工業(yè)檢測、醫療診斷、安全監控以及交通管理等諸多領(lǐng)域。

NXP Semiconductors S32M276SFFRD 參考設計板專(zhuān)為汽車(chē)和 PMSM 電機控制應用而設計。該板基于 S32M276 集成解決方案，將 32 位 Arm? Cortex?-M4 S32K3 微控制器和模擬芯片與穩壓器、柵極驅動(dòng)器和電流感應功能結合在系統級封裝 (SiP) 設計中。 NXP S32M276SFFRD 旨在展示 BOM 和 PCB 尺寸的減小。該電路板直徑小于 2 英寸（5 厘米），可以驅動(dòng) BLDC/PMSM 電機控制應用。 S32M276SFFRD 提供 UART、CAN/CAN FD（使用內部 PHY）、RGB LED、JTAG 10 針連接器以及用于電源和三相電機的快速連接器。 特

超聲駐波懸浮是一種非接觸、無(wú)容器處理的重要手段。與其他非接觸式處理方式相比，超聲駐波懸浮技術(shù)具備無(wú)加熱效應、懸浮穩定性好等明顯優(yōu)勢，在機械制造、生化痕量分析、液滴動(dòng)力學(xué)等領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展前景。安泰電子的高壓放大器型號眾多，在超聲測試領(lǐng)域中，有著(zhù)廣泛應用，可根據不同換能器電參數，適配合適的功放。實(shí)驗名稱(chēng)：超聲駐波懸浮與定向運輸方法研究實(shí)驗原理：超聲懸浮是一種

作者：京東科技 李俊兵 各位看官好，我是球神（江湖代號）。 自去年11月30日ChatGPT問(wèn)世以來(lái)，迅速爆火出圈。 起初我依然以為這是和當年Transformer, Bert一樣的“熱點(diǎn)”模型，但是當一篇篇文章/報告不斷推送到我的眼前，我后知后覺(jué)地發(fā)現這次真的不一樣。 很直接的一點(diǎn)是，ChatGPT已經(jīng)影響到非AI、非互聯(lián)網(wǎng)、非計算機的每一個(gè)人了。 你會(huì )看到，眾多科技界大佬，馬斯克、納德拉、李開(kāi)復、李彥宏、周鴻祎等，都在發(fā)聲稱(chēng) ChatGPT 將改變世界； 太多的互聯(lián)

作者：京東零售 張強 導讀 本文主要講解了京東百億級商品車(chē)型適配數據存儲結構設計以及怎樣實(shí)現適配接口的高性能查詢(xún)。通過(guò)京東百億級數據緩存架構設計實(shí)踐案例，簡(jiǎn)單剖析了jimdb的位圖(bitmap)函數和lua腳本應用在高性能場(chǎng)景。希望通過(guò)本文，讀者可以對緩存的內部結構知識有一定了解，并且能夠以最小的內存使用代價(jià)將位圖(bitmap)靈活應用到各個(gè)高性能實(shí)際場(chǎng)景。 1.背景 整個(gè)汽車(chē)行業(yè)行特殊性，對于零配件有一個(gè)很強的對口特性，不同車(chē)使用的零

全面賦能應用分發(fā)，“火炬手”OPPO闖出一條增長(cháng)之路

前言：在當今數字化時(shí)代，芯片技術(shù)的發(fā)展日新月異，尤其是國產(chǎn)芯片的崛起引人矚目。RK3588，作為國產(chǎn)最強的系統級芯片（SOC）之一，憑借其強大的性能和廣泛的應用前景，受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。本篇文章將基于眺望EVM-RK3588V1.0評估板與Core-RK3588核心板詳細介紹如何進(jìn)行RK3588的調試登錄與環(huán)境搭建，幫助開(kāi)發(fā)者快速上手這一強大SOC，為后續

10月17日，臺積電召開(kāi)第三季度法說(shuō)會(huì )，受惠 AI 需求持續強勁下，臺積電Q3營(yíng)收達到235億美元，同比增長(cháng)36%，主要驅動(dòng)力是3nm和5nm需求強勁；Q3毛利率高達57.8%，同比增長(cháng)3.5%。