電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）半導體市場(chǎng)經(jīng)歷過(guò)去兩年的下行周期后，今年下半年終于開(kāi)始見(jiàn)到越來(lái)越多的反轉信號。本周四，美光發(fā)布了截至8月29日的2024財年第四財季財報，營(yíng)收和利潤均超出市場(chǎng)預期，同時(shí)下季度業(yè)績(jì)指引更是徹底擊破此前市場(chǎng)的唱衰聲音。因為就在兩周前，“大摩”摩根士丹利曾發(fā)布研報，認為存儲行業(yè)即將迎來(lái)寒冬，行業(yè)進(jìn)入周期末期，尤其是HBM明年將出現供應過(guò)剩，而這次美光的財報則是重新給市場(chǎng)帶來(lái)信心。

美光營(yíng)收同比近翻倍，下季度預期繼續大漲

財報顯示當季營(yíng)收77.5億美元，同比增長(cháng)高達93%，超過(guò)市場(chǎng)預期的76.6億美元；調整后營(yíng)業(yè)利潤達到17.5億美元，高于此前市場(chǎng)預期的16.3億美元。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，美光第四財季最大的收入來(lái)源是DRAM，收入53億美元，同比增長(cháng)高達93%，占總營(yíng)收的69%；NAND營(yíng)收同比增長(cháng)96%，達到24億美元，占總營(yíng)收的31%；其余業(yè)務(wù)，主要是NOR FLASH的營(yíng)收則為0.6億美元左右。

本季度，美光NAND產(chǎn)品收入創(chuàng )下歷史新高。美光還表示，強勁的人工智能需求推動(dòng)了公司數據中心DRAM產(chǎn)品和業(yè)界領(lǐng)先的HBM芯片的強勁增長(cháng)，同時(shí)數據中心應用的固態(tài)硬盤(pán)銷(xiāo)售表現也同樣強勁。美光CEO Sanjay Mehrotra表示：“數據中心客戶(hù)需求強勁，客戶(hù)庫存水平健康”。

在市場(chǎng)需求的積極帶動(dòng)下，美光對下季度的營(yíng)收預期十分積極。Sanjay表示，接下來(lái)的2025財年將會(huì )是美光歷史上最具競爭優(yōu)勢的，預計2025年第一財季營(yíng)收將會(huì )創(chuàng )下歷史新高，與此同時(shí)在整個(gè)2025財年營(yíng)收也會(huì )創(chuàng )下新高，盈利能力將大幅提升。

財報電話(huà)會(huì )議上，美光更是表示，今年和明年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)銷(xiāo)售一空，與相關(guān)客戶(hù)敲定了明年的HBM訂貨價(jià)格。美光對其HBM的市占率也進(jìn)行了預測，預計2025年內其HBM產(chǎn)品市占率會(huì )達到其DRAM相同水平的市占率。根據閃存市場(chǎng)的數據，今年一季度美光在DRAM市場(chǎng)的市占率為22.7%。

值得一提的是，除了大摩對存儲行業(yè)不看好之外，海外多家機構也對存儲行業(yè)持悲觀(guān)態(tài)度。在過(guò)去一周時(shí)間中，包括花旗、瑞穗、BNPP Exane、TD Cowen等多家金融機構下調了美光的股票目標價(jià)，認為存儲市場(chǎng)復蘇正在放緩。

然而美光這次財報的表現，證明了AI需求并沒(méi)有放緩，并且后市訂單依然能夠支撐存儲市場(chǎng)的高速增長(cháng)，給市場(chǎng)帶來(lái)了充足的信心。美光發(fā)布財報當天高開(kāi)近20%，收市仍保有接近15%的漲幅，帶動(dòng)美股半導體板塊包括AMD、高通、英特爾、意法半導體等上漲。

MLCC產(chǎn)能逐步拉高，2024全球半導體市場(chǎng)預期持續上調

除了存儲市場(chǎng)的好消息之外，近期MLCC市場(chǎng)也迎來(lái)反彈。來(lái)自央視的消息顯示，今年二季度全球主要MLCC廠(chǎng)商總出貨量增長(cháng)超過(guò)5%，國內包括微容、風(fēng)華高科、三環(huán)等MLCC大廠(chǎng)在今年上半年都有不俗表現。其中風(fēng)華高科上半年營(yíng)收同比增長(cháng)15%，扣非凈利同比更是大增173%；三環(huán)集團今年上半年營(yíng)收同比增長(cháng)30%，扣非凈利同比增長(cháng)60%。

從營(yíng)收和凈利的增長(cháng)來(lái)看，MLCC市場(chǎng)今年進(jìn)入了量?jì)r(jià)齊升的通道，這主要是來(lái)自消費電子、AI服務(wù)器、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等多方面的需求增長(cháng)。今年以來(lái)，AI概念推動(dòng)了多項消費電子產(chǎn)品的升級換代，包括AI手機、AI PC等多種AI終端帶動(dòng)了換代需求。

根據Canalys的數據，今年第二季度全球智能手機市場(chǎng)出貨量達2.889億臺，同比增長(cháng)12%，已經(jīng)連續三個(gè)季度錄得正增長(cháng)；同時(shí)在PC市場(chǎng)上，今年二季度全球范圍內的出貨量達到6280臺，實(shí)現3.4%的同比增長(cháng)，同樣是連續三個(gè)季度錄得增長(cháng)，其中筆記本產(chǎn)品是AI PC落地的主要產(chǎn)品，因此也受到相關(guān)需求刺激，出貨量同比增長(cháng)4%。

消費電子領(lǐng)域，平板電腦也是增長(cháng)亮點(diǎn)之一，Canalys預測2024年中國平板電腦市場(chǎng)出貨量將會(huì )有9%的增長(cháng)。

整體消費電子終端需求持續回暖，疊加AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)持續擴張，作為電子產(chǎn)業(yè)中用量最大的元器件之一，MLCC產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率也在緩慢提升。

海外方面，MLCC巨頭村田的產(chǎn)能稼動(dòng)率今年以來(lái)持續攀升，今年一季度其MLCC產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率為80%到85%，今年二季度到明年一季度預計將攀升至85%—90%。

從整體半導體產(chǎn)能來(lái)看，SEMI World Fab Forecast的最新報告預測，為了應對芯片需求持續增長(cháng)，全球半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將在2024年增長(cháng)6%，到2025年還將有7%的增長(cháng)，以8英寸計算將達到每月3370萬(wàn)片的歷史新高。

在需求端，WSTS世界半導體貿易統計組織最新預測，全球半導體銷(xiāo)售額在經(jīng)歷了2023年的低谷后，2024年將大幅增長(cháng)16%至創(chuàng )紀錄的6112億美元，超越2022年5741億美元的前高。

值得一提的是，去年第三季度WSTS曾預測2024年全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)13%，即今年將這一預測上調了3個(gè)百分點(diǎn)。他們認為，2024年存儲芯片將會(huì )是整個(gè)半導體最大的增長(cháng)點(diǎn)，存儲芯片市場(chǎng)預計將同比增長(cháng)77%，而邏輯芯片則增長(cháng)11%。但其余包括分立器件、光電、傳感器、模擬半導體等類(lèi)別預計會(huì )出現小幅度下滑。

對接下來(lái)的2025年，WSTS則預測全球半導體市場(chǎng)將繼續保持兩位數的增長(cháng)，達到6874億美元的新高度。未來(lái)在A(yíng)I和汽車(chē)市場(chǎng)的驅動(dòng)下，全球半導體市場(chǎng)規模將有望突破萬(wàn)億美元大關(guān)。

寫(xiě)在最后：

經(jīng)歷了過(guò)去兩年半導體市場(chǎng)的下行周期，以及上半年各大企業(yè)對于復蘇的謹慎態(tài)度，下半年開(kāi)始似乎確實(shí)看到了更多市場(chǎng)復蘇的信號。而這一輪的半導體市場(chǎng)上行周期，目前看來(lái)將會(huì )是由存儲市場(chǎng)拉開(kāi)帷幕，AI技術(shù)賦能終端，以及AI上游高性能計算所帶來(lái)的存儲芯片需求升級，將會(huì )為下一輪半導體行情帶來(lái)切實(shí)的驅動(dòng)力。