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                標簽 > 芯原

                芯原

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                芯原技術(shù)

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                芯原攜最新技術(shù)和解決方案亮相2024上海國際嵌入式展

                ? 6月12日至14日,芯原攜公司最新技術(shù)和解決方案亮相2024上海國際嵌入式展 (Embedded World China),并在同期舉辦的上海國際嵌...

                2024-06-20 標簽:嵌入式人工智能芯原 586 0

                芯原出席2024上海國際嵌入式展

                在科技飛速發(fā)展的今天,集成電路領(lǐng)域無(wú)疑是其中最引人注目的領(lǐng)域之一。6月12日至14日,備受矚目的2024上海國際嵌入式展(Embedded World ...

                2024-06-20 標簽:集成電路嵌入式芯原 299 0

                芯原NPU全球累積出貨超1億顆,應用領(lǐng)域涵蓋AI視覺(jué)、AI語(yǔ)音、AI圖象

                芯原NPU全球累積出貨超1億顆,應用領(lǐng)域涵蓋AI視覺(jué)、AI語(yǔ)音、AI圖象

                在今天舉辦的芯原AI專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì )上,芯原執行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)帶來(lái)了《大模型推動(dòng)邊緣計算變革的機遇與挑戰》的主題演講。 ? 過(guò)去這些年,A...

                2024-06-13 標簽:AI芯原NPU 1021 0

                芯原亮相2024上海國際嵌入式大會(huì )

                6月12日上午,在2024上海國際嵌入式展(Embedded World China)同期舉辦的上海國際嵌入式大會(huì )上,芯原股份創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼總裁戴偉民...

                2024-06-11 標簽:芯片嵌入式芯原 506 0

                炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP

                近日,芯原股份與低功耗AIoT芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技)達成合作。炬芯科技在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC ATS3085S和AT...

                2024-05-16 標簽:芯原智能手表炬芯科技 346 0

                芯原攜新技術(shù)和先進(jìn)解決方案亮相德國2024年國際嵌入式展

                2024年4月9日,德國紐倫堡——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展 (Embedded...

                2024-04-09 標簽:加速器人工智能信號處理器 332 0

                芯原攜最新的高效能IP應用亮相2024年國際嵌入式展

                芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展(Embedded World 2024),在Hall 4...

                2024-04-09 標簽:芯片嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 252 0

                芯原將出席2024中國 (深圳) 半導體設計高峰論壇

                4月9-11日,第十二屆中國電子信息博覽會(huì ) (CITE 2024) 將在深圳會(huì )展中心 (福田) 舉辦。

                2024-04-08 標簽:半導體芯原AI芯片 287 0

                芯原榮獲年度杰出IC設計服務(wù)公司與年度杰出產(chǎn)業(yè)影響力IP公司兩項大獎

                芯原榮獲年度杰出IC設計服務(wù)公司與年度杰出產(chǎn)業(yè)影響力IP公司兩項大獎

                3月28日至29日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團Aspencore主辦的2024國際集成電路展覽會(huì )暨研討會(huì ) (IIC Shanghai) 在上海張江科...

                2024-04-02 標簽:集成電路半導體IC設計 270 0

                芯原股份正式發(fā)布《2023年社會(huì )責任報告》

                芯原股份正式發(fā)布《2023年社會(huì )責任報告》

                芯原股份正式發(fā)布《2023年社會(huì )責任報告》,敘述了芯原2023年在追求經(jīng)營(yíng)績(jì)效的同時(shí),積極踐行社會(huì )責任的工作成果,主動(dòng)回應利益相關(guān)方及社會(huì )各界的關(guān)注重點(diǎn)。

                2024-04-01 標簽:半導體芯原 222 0

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                • 深度學(xué)習
                  深度學(xué)習
                  +關(guān)注
                • 工業(yè)4.0
                  工業(yè)4.0
                  +關(guān)注
                  工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰略》中所提出的十大未來(lái)項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng),在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
                • 英偉達
                  英偉達
                  +關(guān)注
                  Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠(chǎng)商,NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國家和地區擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現了諸多突破。公司創(chuàng )立于1993年1月,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
                • BeagleBone
                  BeagleBone
                  +關(guān)注
                • mbed
                  mbed
                  +關(guān)注
                • 無(wú)人機技術(shù)
                  無(wú)人機技術(shù)
                  +關(guān)注
                  以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō),城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng),只要拿出手機就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù);交警能精準判斷每一輛汽車(chē)去向,更有效地管理交通……
                • LD3320
                  LD3320
                  +關(guān)注
                • OpenWrt
                  OpenWrt
                  +關(guān)注
                  OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類(lèi))對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統,OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統,從應用程序供應商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設備,以適應任何應用程序。
                • ARM架構
                  ARM架構
                  +關(guān)注
                  ARM架構過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機器(Advanced RISC Machine,更早稱(chēng)作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構,其廣泛地使用在許多嵌入式系統設計。
                • DragonBoard 410c
                  DragonBoard 410c
                  +關(guān)注
                  Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強大,身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機處理能力,幫您實(shí)現對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
                • OpenCL
                  OpenCL
                  +關(guān)注
                  OpenCL是一個(gè)為異構平臺編寫(xiě)程序的框架,此異構平臺可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設備上運行的函數)的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺的API組成。
                • 嵌入式操作系統
                  嵌入式操作系統
                  +關(guān)注
                  嵌入式操作系統(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱(chēng):EOS)是指用于嵌入式系統的操作系統。嵌入式操作系統是一種用途廣泛的系統軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅動(dòng)軟件、系統內核、設備驅動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
                • Windows CE
                  Windows CE
                  +關(guān)注
                   Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計算平臺的基礎,它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級的32位嵌入式操作系統,是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設備操作系統。
                • JDI
                  JDI
                  +關(guān)注
                  JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調試器(Debugger)所需要的一些調試接口?;谶@些接口,調試器可以及時(shí)地了解目標虛擬機的狀態(tài),例如查看目標虛擬機上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
                • NFS
                  NFS
                  +關(guān)注
                    網(wǎng)絡(luò )文件系統,英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò )上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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                  麒麟960
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                  麒麟960(kirin 960)是海思半導體有限公司推出的新一代移動(dòng)設備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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                  米爾是一家專(zhuān)注于A(yíng)RM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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                  數字電子鐘
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                  A6處理器
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                  大聯(lián)大友尚
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                • YunOS
                  YunOS
                  +關(guān)注
                • OpenStack
                  OpenStack
                  +關(guān)注
                  OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計算管理平臺項目,是一系列軟件開(kāi)源項目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì )發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權的開(kāi)源代碼項目。
                • 馬云
                  馬云
                  +關(guān)注
                • MMU
                  MMU
                  +關(guān)注
                  MMU是中文名是內存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內存管理單元,它是一種負責處理中央處理器(CPU)的內存訪(fǎng)問(wèn)請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉換(即虛擬內存管理)、內存保護、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計算機體系結構中,負責總線(xiàn)的仲裁以及存儲體切換。
                • OMAPL138
                  OMAPL138
                  +關(guān)注
                  OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數字信號處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿(mǎn)足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長(cháng)電池使用壽命的需求。
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                瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng )新 芯??萍?/a> Altium
                德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
                adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
                st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
                microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費諾工業(yè) ixys Isocom Compo
                安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè )鑫 Realtek ERNI電子
                TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
                Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò )電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
                Xilinx 廣瀨電機 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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                Coilcraft LRC trinamic
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                視頻放大器 功率放大器 頻率轉換器 揚聲器放大器 音頻轉換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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                振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
                變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
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